[实用新型]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，具有：

金属芯配线基板，其在相对的两面上安装有电子部件；

散热器，其用于放散所述电子部件产生的热；

配线用引线，其将所述金属芯配线基板与外部连接，

所述金属芯配线基板及所述电子部件由密封树脂密封，

所述电子装置的特征在于，

所述散热器是所述金属芯配线基板的芯金属的一部分，且一体地形成。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述散热器是所述金属芯配线基板的芯金属的一部分，所述配线用引线从所述芯金属切割而形成。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

具有在所述金属芯配线基板的安装电子部件的面上设置的电子部件搭载用的锪孔部，

在所述锪孔部，所述芯金属露出，

在该露出的芯金属的部分利用接合剂直接安装电子部件。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

具有形成所述金属芯配线基板的层间配线的贯通孔，

在该贯通孔中填充所述密封树脂。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

具有在所述散热器形成的贯通孔，

在该贯通孔中填充有用于所述树脂密封的树脂。

6.一种电子装置，具有：

多个金属芯配线基板，其在基板内部层叠；

配线用引线，其将层叠的所述多个金属芯配线基板与所述基板外部连接；

电子部件，其安装于在层叠的所述多个金属芯配线基板的最外层向所述基板外部露出的面；

散热器，其用于放散所述电子部件产生的热，

层叠的所述多个金属芯配线基板及所述电子部件由密封树脂密封，

所述电子装置的特征在于，

所述散热器是层叠的所述多个金属芯配线基板中的至少一个芯金属的一部分，且一体地形成。