[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及安装有电子部件的电子装置，尤其涉及适合于将电子部件安装后的配线基板进行树脂密封的电子装置。 

背景技术

在配线基板上安装有电子部件的电子装置需要设计为不会产生因电子部件的发热或温度变化等使用环境而导致的不良。尤其是，在车载用的控制单元等电子装置中，伴随着发动机的开闭或使用环境温度的变化、大电流制御等而担心半导体芯片发热，从而如何散热成为课题。另外，在存在温度变化的环境中，在因安装部件彼此的线膨胀系数差而导致的电子装置的变形作用下，容易产生基板和电子部件之间的接合不良或配线基板内的断线。因此，通过选择安装结构或材料来降低电子装置的变形是重要的。 

在配线基板上安装电子部件并进而进行了树脂密封的电子装置作为即使在存在油或粉尘、振动的环境下也能够使用的车载用控制单元的结构是有效的。此时，由于电子部件被树脂密封，因此需要将半导体芯片的热向密封树脂外部散热的结构。另外，在温度变化下，产生因密封树脂和配线基板的线膨胀系数差而引起的热应力变形，从而有可能产生电子部件和配线基板之间的接合不良或配线基板内的断线等不良。因此，配线基板使用与密封树脂的线膨胀系数差小的树脂基板，采用利用层间孔形成配线的组合配线的树脂基板或利用贯通孔形成配线的贯通配线的树脂基板。 

在电子部件安装于配线基板上并进而进行了树脂密封的电子装置中，为了提高散热性，一直以来被较多提及的是，在配线基板上接合金属板等散热器，将来自半导体芯片的热经由配线基板及散热器向电子装置外部放散的结构。或者，也提出了配线基板使用金属芯基板来提高散热性的结构。 

例如，第一，公知的是，在单面安装的配线基板的背面接合散热器并只对单面进行了树脂密封的电子装置(例如，参照专利文献1)。在这样的 构成中，半导体芯片的热能够经由配线基板及散热器而放散。 

第二，在将电子部件安装于配线基板的两面并对配线基板的整个面进行了树脂密封的电子装置中，公知的是，在配线基板的单面接合有作为散热器兼引线框的基座构件的电子装置(例如，参照专利文献2)。在这样的构成中，半导体芯片的热能够经由配线基板及基座构件放散。 

另外，第三，公知的是，配线基板使用了金属芯基板的MCM结构的电子装置(例如，参照专利文献3)。在这样的构成中，半导体芯片的热能够经由金属芯基板的芯金属向外部放散。 

另外，第四，公知的是，配线基板同样是使用金属芯基板且对部件安装面进行了树脂密封的电子装置(例如，参照专利文献4)。在这样的构成中，半导体芯片的热能够经由金属芯基板的树脂基材及金属芯向电子装置外部放散。 

另一方面，相对于与温度变化相伴的热应力变形，一直以来，通过选择使密封树脂和配线基板的线膨胀系数接近的材料或者调整基板及密封树脂的厚度等安装部件的尺寸来抑制变形。 

专利文献1：特开2006-303217号公报 

专利文献2：特开2010-96191号公报 

专利文献3：特开2004-172426号公报 

专利文献4：特开平7-161872号公报 

但是，在专利文献1记载的电子装置中，单面安装的配线基板和散热器是分体的。因此，配线基板必须确保用于接合散热器的区域，从而难以小型化。 

另外，在专利文献2记载的电子装置中，由于是两面安装的配线基板，因此与单面安装相比较，安装部件个数增多，但需要在配线基板确保将具有散热器的功能的基座构件接合的区域，从而难以小型化。 

另外，在专利文献3记载的电子装置中，由于半导体芯片与金属芯基板的芯金属直接接合，因此不需要考虑配线基板的树脂材料的热传导特性的影响。但是，由于是在配线基板的背面搭载有焊料球的单面安装，因此电子部件的尺寸在增多安装部件个数上存在困难，从而难以小型化。 

另外，在专利文献4记载的电子装置中，虽然使用了金属芯基板，但 是在与外部的连接上是使用了焊料球的单面安装，因此在增多安装部件个数上存在困难，从而难以小型化。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于，在将电子部件安装于配线基板上并进行了树脂密封的电子装置中，提供一种能够小型化的电子装置。