[实用新型]半导体引线框架有效
| 申请号： | 201120327778.5 | 申请日： | 2011-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN202275824U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李正林 | 申请（专利权）人： | 厦门市尚明达机电工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.半导体引线框架，包括散热片及引线金属片，散热片与引线金属片铆接在一起，在引线金属片上设有地脚、外框、外引脚及内引脚，内引脚的末端围成一个成四边形的上芯区，其特征在于：所述内引脚的末端向散热片方向弯曲，内引脚的末端围成的上芯区所在的平面与引线金属片所在的平面平行。
2.如权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于：所述的内引脚，其中最外侧的那根内引脚与地脚一体成形。
3.如权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于：所述散热片上设有铆点，在所述的引线金属片上设有与铆点相铆接的铆点孔，散热片与引线金属片通过铆点与铆点孔铆接成一体。
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