[实用新型]标准机械接口装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种标准机械接口装置。

背景技术

随着环境洁净等级要求的提高，一种隔离技术和微环境概念引入半导体制造业。所述隔离技术要求晶圆在运输过程中放置在洁净的密封容器内，该洁净的密封容器称之为晶圆盒(Pod)，另外，所述隔离技术要求机台的净化搬运机械手与所述晶圆盒之间有一个密闭接口，保证在运输过程中晶圆一直处于洁净的微环境内，而与其他周围的环境隔离，该密闭接口称之为标准机械接口(Standard Mechanical Interface，SMIF)装置。半导体制造业中，机台的前端都设有标准机械接口装置，晶圆就通过标准机械接口装置载入或者载出机台。

图1所示为现有技术的标准机械接口装置，所述标准机械接口装置包括腔体110和底座120，所述腔体110设有窗口111，所述底座120设置在所述腔体110上且与所述窗口111活动连接，所述底座120可相对所述窗口111移动，打开或者关闭所述窗口111。使用所述标准机械接口装置进料或者出料时，晶圆盒(图1中未示)密封连接在所述腔体110上，所述晶圆盒的盒门与所述底座120卡合，移动所述底座120可带动所述晶圆盒的盒门一起移动，从而打开或者盖上所述晶圆盒。具体的，进料时，将承载多片晶圆的晶舟放置在所述晶圆盒内，并移动所述底座120打开所述晶圆盒，承载多片晶圆的晶舟通过所述窗口111从所述晶圆盒进入所述标准机械接口装置，再送入机台(图1中未示)；出料时，承载多片晶圆的晶舟从机台送入所述标准机械接口装置，移动所述底座120打开所述晶圆盒，承载多片晶圆的晶舟通过所述窗口111从所述标准机械接口装置进入所述晶圆盒内，再移动所述底座120盖上所述晶圆盒。

由于晶舟的内部和晶舟的底盘通常不是很干净，含有灰尘，在所述标准机械接口装置内载入或者载出晶舟的过程中，晶舟上的灰尘会落在所述标准机械接口装置内，污染所述标准机械接口装置内的环境，从而污染机台和晶圆，给晶圆加工带来危害。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种标准机械接口装置，带有吸尘装置，可吸收晶舟上及装置内的灰尘，提高环境的洁净度。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种标准机械接口装置，包括一腔体、负离子发生器、灰尘收集板和正高压发生电路；所述负离子发生器和灰尘收集板设置所述腔体内，且所述负离子发生器与所述灰尘收集板平行设置，在所述负离子发生器与灰尘收集板之间形成电场强；所述正高压发生电路设置在所述腔体外，所述正高压发生电路与所述灰尘收集板电连接。

上述标准机械接口装置，其中，所述腔体为矩形腔体，所述负离子发生器设置在所述腔体第一表面的内壁上，所述灰尘收集板设置在所述腔体第二表面的内壁上，所述第二表面与所述第一表面平行。

上述标准机械接口装置，其中，所述灰尘收集板呈平板状。

上述标准机械接口装置，其中，所述灰尘收集板由导电材料制成。

上述标准机械接口装置，其中，所述标准机械接口装置还包括底座，所述腔体设有一窗口，所述底座设置在所述腔体上且与所述窗口活动连接。

本实用新型的标准机械接口装置在腔体内设置吸尘装置，用于去除晶舟上、所述标准机械接口装置腔体内的灰尘，既可保证所述标准机械接口装置内部的洁净，又可保证送入机台的晶舟的洁净，避免所述标准机械接口装置内部气体及晶舟对机台的污染，从而提高机台的洁净度，降低晶圆缺陷的发生率，提高生产效率。

附图说明

本实用新型的标准机械接口装置由以下的实施例及附图给出。

图1是现有技术的标准机械接口装置的示意图。

图2是本实用新型的标准机械接口装置的示意图。

具体实施方式

以下将结合图1～图2对本实用新型的标准机械接口装置作进一步的详细描述。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

参见图2，本实用新型实施例的标准机械接口装置包括腔体210、底座220、负离子发生器230、灰尘收集板240和正高压发生电路250；

所述腔体210设有窗口211，所述底座220设置在所述腔体210上且与所述窗口211活动连接，所述底座220可相对所述窗口211移动，打开或者关闭所述窗口211；