[实用新型]激光打孔钻焊接夹具有效
| 申请号： | 201120335942.7 | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN202271103U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 周光明;胡建根;杜玉生 | 申请（专利权）人： | 杭州博大金刚石有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/42 | 分类号： | B23K26/42;B23K37/04 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 应圣义 |
| 地址： | 311106 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 打孔 焊接 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.激光打孔钻焊接夹具，包括夹具本体，其特征在于：所述的夹具本体包括闷盖（1）、设置在闷盖（1）上的刀头压板（2）及设置在刀头压板（2）上的紧固螺钉（3），夹具本体内设置有刀头放置槽（4）、退刀槽（5）及避光槽（6）。
2.根据权利要求1所述的激光打孔钻焊接夹具，其特征在于：所述的刀头放置槽（4）与退刀槽（5）连通。
3.根据权利要求1或2所述的激光打孔钻焊接夹具，其特征在于：所述的退刀槽（5）相对于刀头放置槽（4）铣深且铣宽各1mm。
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