[实用新型]一种表面贴装石英晶振有效
申请号: | 201120338018.4 | 申请日: | 2011-09-09 |
公开(公告)号: | CN202218198U | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 林荣生;叶仁政 | 申请(专利权)人: | 林荣生 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213003 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 石英 | ||
1.一种表面贴装石英晶振,其特征在于,所述石英晶振包括:外壳(1)、支撑簧片(2)、左导电胶(3)、石英晶片(4)、右导电胶(5)、基座板(6)、玻璃珠(7)、两条引线(8)和绝缘垫片(9);
所述两条引线(8)通过所述玻璃珠(7)熔接固定在所述基座板(6)上,所述支撑簧片(2)焊接在所述两条引线(8)上,所述石英晶片(4)通过所述左导电胶(3)和右导电胶(5)固定于所述支撑簧片(2)上,所述外壳(1)焊接在所述基座板(6)上形成密闭腔体,所述绝缘垫片(9)插入所述两条引线(8)之间,所述引线(8)向两侧弯曲成90度,形成表面贴装方式。
2.根据权利要求1所述的表面贴装石英晶振,其特征在于:所述石英晶片(4)的两端通过所述左导电胶(3)和右导电胶(5)粘结在所述支撑簧片(2)上。
3.根据权利要求1所述的表面贴装石英晶振,其特征在于:所述支撑簧片(2)外端间距为4.4mm及以下,所述引线(8)中心间距为3.5mm及以下,所述基座板(6)的厚度为0.68m m及以下,所述石英晶片(4)尺寸在4.0mm*1.9mm及以下,产品总高度在2.5mm及以下。
4.根据权利要求1所述的表面贴装石英晶振,其特征在于:所述外壳(1)和所述基座板(6)的连接方式为电阻焊方式。
5.根据权利要求1所述的表面贴装石英晶振,其特征在于:所述绝缘垫片(9)的材料为塑料或陶瓷。
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