[实用新型]一种表面贴装石英晶振

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶振技术领域，特别是设计一种表面贴装石英晶振。

背景技术

目前，公知的石英晶振有几种形式，公知的一种，也是大多数采用的49S型带引线形式的石英晶振，这种带引线的石英晶振存在的缺点是①体积庞大，体积为10.5×3.8×3.5mm3，不能应用在体积要求高的便携式整机上；②石英晶片长度为8mm，容易断裂，抗跌落性能差；③由于这种晶振带有引线插脚结构，只能人工装配，不能自动化贴装，很难实现产品的规模化生产，严重影响生产效率。随着家电类和电子类产品的日益轻便化、小型化、规模化、低成本化，这种带引线的石英晶振很难使其应用到小型家电类和电子类产品中去，适用范围受到限制，具有一定的局限性。

公知的还有一种，是不带引线可贴装的石英晶振，它的体积较小，但它存在的缺陷是：①主要原材料全世界只有3家工厂可以生产，而且全部在集中在日本生产，材料成本价格是49S型的6至10倍；②生产这种贴装石英晶振的设备只有日本可以提供并且价格昂贵，造成了这种贴装生产的石英晶振产品价格高，交货周期长，无法满足大众化、低成本的需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有的不足，而提供一种表面贴装石英晶振。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，由以上技术方案可知，为了达到前述实用新型目的，本实用新型提供一种表面贴装石英晶振，包括：外壳1、支撑簧片2、左导电胶3、石英晶片4、右导电胶5、基座板6、玻璃珠7、两条引线8和绝缘垫片9；

所述两条引线8通过所述玻璃珠7熔接固定在所述基座板6上，所述支撑簧片2焊接在所述两条引线8上，所述石英晶片4通过所述左导电胶3和右导电胶5固定于所述支撑簧片2上，所述外壳1焊接在所述基座板6上形成密闭腔体，所述绝缘垫片9插入所述两条引线8之间，所述引线8向两侧弯曲成90度，形成表面贴装方式。

进一步，所述石英晶片4的两端通过所述左导电胶3和右导电胶5粘结在所述支撑簧片2上。

进一步，所述支撑簧片2外端间距为4.4mm及以下，所述引线8中心间距为3.5mm及以下，所述基座板6的厚度为0.68mm及以下，所述石英晶片4尺寸在4.0mm*1.9mm及以下，产品总高度在2.5mm及以下。

进一步，所述外壳1和所述基座板6的连接方式为电阻焊方式。

进一步，所述绝缘垫片9的材料为塑料或陶瓷。

采用上述技术方案，本实用新型的有益效果为：

本实用新型利用表面贴装石英晶振技术与带引线型石英晶振的压封技术相结合，使得石英晶振体积小、成本低、适用范围广。

附图说明

图1是本实用新型的一种表面贴装石英晶振的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

本实用新型的表面贴装石英晶振结构示意图如图1所示，一种表面贴装石英晶振，包括：外壳1、支撑簧片2、左导电胶3、石英晶片4、右导电胶5、基座板6、玻璃珠7、两条引线8和绝缘垫片9；

所述两条引线8通过所述玻璃珠7熔接固定在所述基座板6上，所述支撑簧片2焊接在所述两条引线8上，所述石英晶片4通过所述左导电胶3和右导电胶5固定于所述支撑簧片2上，所述外壳1焊接在所述基座板6上形成密闭腔体，所述绝缘垫片9插入所述两条引线8之间，所述引线8向两侧弯曲成90度，形成表面贴装方式。

所述石英晶片4的两端通过所述左导电胶3和右导电胶5粘结在所述支撑簧片2上。

所述支撑簧片2外端间距为4.4m m及以下，所述引线8中心间距为3.5m m及以下，所述基座板6的厚度为0.68m m及以下，所述石英晶片4尺寸在4.0mm*1.9m m及以下，产品总高度在2.5mm及以下。

所述外壳1和所述基座板6的连接方式为电阻焊方式。

所述绝缘垫片9的材料为塑料或陶瓷。

本实用新型实现了石英晶振小型化，利用表面贴装石英晶振技术与带引线型石英晶振的压封技术相结合，生产小尺寸石英晶振及其表面贴装产品，是电阻焊方式下的小尺寸表面贴装型石英晶振。

本实用新型体积小：总体积可以达到7.7×3.8×2.5mm3，甚至还可以更小，这种表面贴装石英晶振体积大大减小，适应了电子元器件向小型化、规模化发展的要求，能够实现自动化表面贴装；