[实用新型]用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构有效
| 申请号： | 201120339818.8 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN202226341U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 汪洋 | 申请（专利权）人： | 南京时恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G27/24 | 分类号： | B65G27/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 热敏电阻 芯片 检测 分拣 直线 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，具有平送导轨，其特征是：所述平送导轨的进入端与V形接料槽对接，所述平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与热敏电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，所述平送导轨底部安置在延伸出垂向衔铁的振动座上，所述振动座通过大致为垂向的振动簧片与基座连接，所述基座上固定有位于垂向衔铁一侧的电磁线圈。
2.根据权利要求1所述的用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，其特征在于：所述基座通过垂向的减震簧片与底座连接，所述减震簧片的弹性系数大于振动簧片的弹性系数。
3.根据权利要求2所述的用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，其特征在于：所述电磁线圈与垂向衔铁之间的间隙使得当电磁线圈将垂向衔铁吸合时，振动簧片处于铅垂位置。
4.根据权利要求3所述的用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，其特征在于：所述振动座的两侧分别通过振动簧片与中部凹陷的基座连接，所述基座的凹陷处固定位于衔铁一侧的电磁线圈。
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