[实用新型]用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种振动送料机构，尤其是一种用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，属于电子器件检测设备技术领域。

背景技术

据申请人了解，长期以来，测温热敏电阻芯片的检测一直依靠手工完成，不仅效率很低，而且由于热敏电阻芯片本身往往只有约0.5x0.5mm大小，因此人工检测十分辛苦。图1所示的送料机构机构是当前现有生产中的常用结构，此结构中摆转振动送料盘5将热敏电阻芯片8沿切向从出料槽6输出后，由气缸逐个顶入直线送料导轨4中，直至达到其出口，由上下设置的自动测试头进行检测(参见申请号为CN02134522.8、以及CN200420060718.1的中国专利文献)。这种现有送料机构显然可以在原有基础上提高检测工效，但依然存在以下缺点：

1、气缸逐个顶送转移，不仅效率受到限制，而且容易阻塞，难以满足大批量生产的需求；

2、热敏电阻芯片水平输送，测试方式只能采用针压方式，不仅检测动作不够流畅，而且不便于检测后的分拣。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对上述现有技术存在的缺点，提出一种输送效率显著提高、可以避免阻塞的用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，从而满足大批量生产的检测分拣需求。

为了达到以上目的，本实用新型用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构具有平送导轨，所述平送导轨的进入端与V形接料槽对接，所述平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与热敏电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，所述平送导轨底部安置在延伸出垂向衔铁的振动座上，所述振动座通过大致为垂向的振动簧片与基座连接，所述基座上固定有位于垂向衔铁一侧的电磁线圈。

工作时，只要控制电磁线圈按一定频率得电与失电，即可使衔铁带动振动座在振动簧片的受力位置与自然位置之间往复摆动，从而带动直线送料机构往复振动。当热敏电阻芯片落在V形接料槽中，在斜面引导下将自动滑入垂向导槽，从而处于直立状态。而直线送料机构往复振动时，由于电磁吸合的加速度大于振动簧片复位时的加速度，因此直立状态的热敏电阻芯片可以连续排列，在振动过程中不断间歇送进，直至达到检测出口，十分稳定可靠，不会阻塞。由此可见，本实用新型以巧妙的结构和科学的原理实现了热敏电阻芯片的高效直立送进，从而为大批量生产的自动化检测分拣奠定了基础。

为了避免直线送料振动对检测设备其它部位的影响，本实用新型进一步的完善是，所述基座通过垂向的减震簧片与底座连接，所述减震簧片的弹性系数大于振动簧片的弹性系数。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为现有技术的送料机构简图。

图2为本实用新型一个实施例的检测分拣设备整机结构示意图。

图3为图2中直线送料机构的结构示意图。

图4为图3的A向结构示意图。

具体实施方式

实施例一

本实施例用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构实际应用于图2所示的自动检测分拣设备上，该设备的机座1上装有摆转振动摆转振动送料盘5和出料槽6组成的盘形送料机构。出料槽6的出口下方安置直线送料机构4的V形接料槽，直线送料机构4中的平送导轨4-2进入端与V形接料槽4-1对接，出口端安置位于机座1上的夹持检测机构3，夹持检测机构3的一侧是分拣机构7。图2中的2是回收盒。

如图4所示，平送导轨4-2的上表面和V形接料槽4-1的槽底具有与热敏电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽4-10。

如图3所示，平送导轨4-2的底部安置在朝下延伸出垂向衔铁4-4的振动座4-3上。该振动座的两侧分别通过大致为垂向的振动簧片4-6与中部凹陷的基座4-7连接。基座4-7的凹陷处固定有位于衔铁4-4一侧的电磁线圈4-5。电磁线圈4-5与垂向衔铁4-4之间的间隙使得当电磁线圈4-5将垂向衔铁吸合时，振动簧片处于铅垂位置。而当不吸合时，振动簧片会自然稍稍偏斜，这样在送进时会具有略微抬升的趋势，更有利于热敏电阻芯片克服阻力被送进。

基座4-7的两侧还通过垂向的减震簧片4-8与固定在机座1上的底座4-9连接。减震簧片4-8的弹性系数大于振动簧片4-6的弹性系数。

实践证明，采用本实施例的机构具有如下显著优点：

1)芯片从盘形送料机构转移到直线送料机构时，依靠芯片本身的重量自然下落，根本上解决了堵塞的难题。