[实用新型]半导体芯片封装观察装置有效
| 申请号： | 201120351023.9 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN202281863U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈庠稀;陈思翰;敖根梅 | 申请（专利权）人： | 深圳中星华电子有限公司 |
| 主分类号： | G02B21/36 | 分类号： | G02B21/36;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 观察 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片封装观察装置，其特征在于，包括显微镜、转换装置及图像输出装置，所述显微镜包括第一目镜，所述转换装置的输入端与所述第一目镜连接，所述转换装置将光信号转换成数字信号、并将所述数字信号放大输出，所述图像输出装置与所述转换装置的输出端通信连接，所述图像输出装置接收所述数字信号并输出图像。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装观察装置，其特征在于，所述转换装置为电荷耦合器件。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装观察装置，其特征在于，所述转换装置与所述图像输出装置通过光导纤维连接。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装观察装置，其特征在于，所述半导体芯片封装观察装置还包括与所述图像输出装置连接的操作盘。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装观察装置，其特征在于，所述显微镜为单眼束光显微镜。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片封装观察装置，其特征在于，所述显微镜还包括第二目镜。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片封装观察装置，其特征在于，所述显微镜还包括物镜及载物台，所述载物台置于所述物镜下、用于放置半导体芯片。
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