[实用新型]半导体芯片封装观察装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及集成电路的封装校正设备，特别是涉及一种半导体芯片封装观察装置。

【背景技术】

随着对网络容量的需求急剧增大，对网络管理的需求不断增加，以太网传输速度的不断升级，光收发器在以惊人的速度发展。光纤收发器是一种将短距离的双绞线电信号和长距离的光信号进行互换的以太网传输媒体转换单元，在很多地方也被称之为光电转换器。光电介质转换芯片(OEMC)是整个收发器的核心，它的性能直接影响了光纤收发器的信号传输强弱。而晶片为芯片的核心，由于传统的光纤收发器用芯片中的晶片太小，封装时由于晶片的位置不准确，使得芯片信号弱，直接影响了光纤收发器的光信号传输。

【实用新型内容】

基于此，有必要提供一种能够准确观察晶片位置的观察装置。

一种半导体芯片封装观察装置，其特征在于，包括显微镜、转换装置及图像输出装置，所述显微镜包括第一目镜，所述转换装置的输入端与所述第一目镜连接，所述转换装置将光信号转换成数字信号、并将所述数字信号放大输出，所述图像输出装置与所述转换装置的输出端通信连接，所述图像输出装置接收所述数字信号并输出图像。

在优选的实施例中，所述转换装置为电荷耦合器件。

在优选的实施例中，所述转换装置的一端与所述图像输出装置通过光导纤维连接。

在优选的实施例中，所述半导体芯片封装观察装置还包括与所述图像输出装置连接的操作盘。

在优选的实施例中，所述显微镜为单眼束光显微镜。

在优选的实施例中，所述显微镜还包括第二目镜。

在优选的实施例中，所述显微镜还包括物镜及载物台，所述载物台置于所述物镜下、用于放置半导体芯片。

上述半导体芯片封装观察装置通过将显微镜与转换装置连接，转换装置将光信号转换成数字信号并将数字信号放大输出，图像输出装置接收数字信号且输出具有较大放大倍率的图像，就可以准确的观察晶片的位置，操作者边可以准确的将晶片固定在所半导体芯片所需的位置上，因此，上述半导体芯片封装观察装置能够准确的观察晶片的位置。

【附图说明】

图1为一实施方式的半导体芯片封装观察装置的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例进一步说明。

如图1所示，一实施方式的半导体芯片封装观察装置100，包括显微镜110、转换装置120、图像输出装置130及操作盘140。

显微镜110为光学显微镜，优选为单眼束光显微镜。显微镜110包括第一目镜112、第二目镜114、物镜116及载物台118。载物台118置于物镜116下，用于放置半导体芯片。通过第二目镜114可以观察到半导体芯片，操作者移动半导体位置，使其置于视野的中心位置。

转换装置120的输入端与显微镜110的第一目镜112连接，用于将从显微镜110获取光信号转换成数字信号，并将数字信号放大输出。转换装置120优选为电荷耦合器件(CCD)。

图像输出装置130与转换装置120通信连接，图像输出装置130接收数字信号并输出图像。图像输出装置130为显示器。转换装置120的输出端与图像输出装置130通过光导纤维122连接。

操作盘140与图像输出装置130连接。通过操作盘140可以对图像输出装置130中输出的图片进行操作，便于对输出的图片进行观察。

上述半导体芯片封装观察装置100准确观察晶片位置的方法如下：

将未封装的半导体芯片置于载物台118上，并将其置于物镜116下，操作者通过显微镜110上的第二目镜114观察半导体芯片的位置，并通过移动半导体芯片使其置于视野的中心位置，然后通过转换装置120将光信号转换成数字信号并将数字信号放大输出，并通过光导纤维122传输将图像输出装置130上，输出较大放大倍率的图像，操作者通过操作盘140可以将图片放大缩小，就可以准确的观察晶片的具体位置，若晶片置于半导体芯片的中心位置，则将其固定好即可将半导体芯片封装，如果晶片不在中心位置，人工调节晶片位置。

上述半导体芯片封装观察装置100通过将显微镜110与转换装置120连接，转换装置120将光信号转换成数字信号并将数字信号放大输出，图像输出装置130接收数字信号且输出具有较大放大倍率的图像，就可以准确的观察晶片的位置，操作者边可以准确的将晶片固定在所半导体芯片所需的位置上，因此，上述半导体芯片封装观察装置100能够准确的观察晶片的位置。

可以理解，上述第二目镜114并非必要，图像输出装置130也可兼容操作盘140的功能，比如可以是触摸显示装置。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。