[实用新型]一种大幅面张装RFID倒装贴片装置

权利要求书

1.一种大幅面张装RFID倒装贴片装置，包括底座(1)，其特征在于，所述的底座(1)上设有支架(1a)，在支架(1a)下方设有晶圆固定模块(2)和大幅面的张装天线固定模块(3)，在张装天线固定模块(3)上方的支架(1a)上设有点胶模块(4)；在晶圆固定模块(2)和张装天线固定模块(3)之间设有自动芯片翻转贴装模块(5)；晶圆固定模块(2)、张装天线固定模块(3)、点胶模块(4)和自动芯片翻转贴装模块(5)分别电路连接有控制单元。

2.根据权利要求1所述的大幅面张装RFID倒装贴片装置，其特征在于，所述的芯片翻转贴装模块(5)由芯片顶出模块(6)、芯片翻转模块(7)和芯片贴装模块(8)组成，所述的芯片顶出模块(6)设置在晶圆固定模块(2)上的晶圆盘下方；所述的芯片翻转模块(7)和芯片贴装模块(8)分别设置在支架(1a)上。

3.根据权利要求2所述的大幅面张装RFID倒装贴片装置，其特征在于，所述的支架(1a)上分别设有拾晶摄像头(9)和固晶摄像头(10)，拾晶摄像头(9)和芯片顶出模块(6)相对，固晶摄像头(10)和张装天线固定模块(3)相对；拾晶摄像头(9)和固晶摄像头(10)分别与控制单元电路连接，控制单元电路连接有显示屏(11)，拾晶摄像头(9)和固晶摄像头(10)均与显示屏(11)电路连接。

4.根据权利要求2所述的大幅面张装RFID倒装贴片装置，其特征在于，所述的晶圆固定模块(2)与张装天线固定模块(3)之间的支架(1a)上设有校正摄像头(12)，校正摄像头(12)与芯片贴装模块(8)相对，校正摄像头(12)与控制单元电连接。

5.根据权利要求2所述的大幅面张装RFID倒装贴片装置，其特征在于，所述的支架(1a)上沿长度方向设有丝杆(1b)，丝杆(1b)其中一端连接有水平伺服电机(1c)，所述的芯片贴装模块(8)与丝杆(1b)螺纹连接，水平伺服电机(1c)与控制单元电路连接。

6.根据权利要求2至5任一所述的大幅面张装RFID倒装贴片装置，其特征在于，所述的芯片顶出模块(6)由支撑底座(6a)、设置在支撑底座(6a)上的顶针机构和设置在顶针机构下方的支撑底座(6a)上的升降驱动装置(6b)构成；顶针机构包括设置在支撑底座(6a)上的顶针筒(6c)、套设在顶针筒(6c)内的顶针导向筒(6d)、设置在顶针筒(6c)内的顶针座(6e)、设置在顶针座(6e)上的顶针(6f)、设置在顶针筒(6c)上端的外螺纹环(6g)、与外螺纹环(6g)螺纹连接的第一顶针帽(6h)、与第一顶针帽(6h)下方的外螺纹环(6g)螺纹连接的定位调节环(6i)以及设置在顶针座(6e)底部的升降导杆(6j)；在第一顶针帽(6h)顶部设有与顶针(6f)相适应的通孔(6k)；在通孔(6k)外围的第一顶针帽(6h)顶部分布有吸气孔(6l)，在顶针导向筒(6d)侧壁设有与外部抽真空设备管路连接的抽气孔(6m)，抽气孔(6m)与吸气孔(6l)通过顶针筒(6c)和第一顶针帽(6h)之间形成的空腔连通；升降驱动装置(6b)包括水平设置在支撑底座(6a)上的电机(6n)和固定在电机(6n)动 力输出轴上的偏心轮(6o)，所述的升降导杆(6j)的下端穿过顶针筒(6c)以及支撑底座(6a)与偏心轮(6o)相接触。

7.根据权利要求6所述的大幅面张装RFID倒装贴片装置，其特征在于，所述的支撑底座(6a)底部设有导向柱(6p)和导向升降块(6q)，导向升降块(6q)的其中一端近端部活动套设在导向柱(6p)上，导向升降块(6q)的另一端近端部设有内螺孔通孔，在内螺纹通孔内螺纹连接有调节螺母(6r)，调节螺母(6r)上端与升降导杆(6j)底部相接触，调节螺母(6r)底部与偏心轮(6o)相接触；在支撑底座(6a)底部与导向升降块(6q)顶部之间的升降导杆(6j)外围由上至下依序套设有弹簧垫(6s)和复位弹簧(6t)。