[实用新型]一种大幅面张装RFID倒装贴片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种RFID贴片装置，更具体地说，尤其涉及一种大幅面张装RFID倒装贴片装置。 

背景技术

传统的RFID贴片机分为两类：全自动的倒装芯片卷装贴片机，半自动正装张装贴片机。前者主要是针对大批量的卷装天线的RFID贴片。其主要的优点是速度快，产量高，全自动。但是由于全自动卷装机器初始调试复杂，只能适用于卷装印刷工艺天线，很难应用于打样、小批量或非卷装印刷工艺RFID天线的生产。而半自动正装张装贴片机，需要人工对RFID芯片预先进行取片及翻片处理，增加了制造成本，同时也大大降低了生产工艺的稳定性。因此，只能适用于实验打版，而无法用于小批量生产。如今，单纯的卷装天线生产工艺不能完全的满足市场的需要，很多特点场合，例如服装热转印标签，金属标签等的生产工艺，都不适合运用卷装生产工艺。同时，由于很多特定的应用场合对天线的性能及尺寸都有不同的要求，小批量多款式的天线生产需求也会越来越大。本公司提出的张装RFID全自动倒装贴片机，把倒装芯片贴片技术成功地运用到张装超高频RFID倒装贴片工艺，可以有效地解决小批量，张装印刷工艺天线的全自动生产。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑、使用方便，实现自动贴片的大幅面张装RFID倒装贴片装置。 

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种大幅面张装RFID倒装贴片装置，包括底座，其中所述的底座上设有支架，在支架下方设有晶圆固定模块和大幅面的张装天线固定模块，在张装天线固定模块上方的支架上设有点胶模块；在晶圆固定模块和张装天线固定模块之间设有自动芯片翻转贴装模块；晶圆固定模块、张装天线固定模块、点胶模块和自动芯片翻转贴装模块分别电路连接有控制单元。 

上述的大幅面张装RFID倒装贴片装置中，所述的芯片翻转贴装模块由芯片顶出模块、芯片翻转模块和芯片贴装模块组成，所述的芯片顶出模块设置在晶圆固定模块上的晶圆盘下方；所述的芯片翻转模块和芯片贴装模块分别设置在支架上。 

上述的大幅面张装RFID倒装贴片装置中，所述的支架上分别设有拾晶摄像头和固晶摄像头，拾晶摄像头和芯片顶出模块相对，固晶摄像头和张装天线固定模块相对；拾晶摄像头和固晶摄像头分别与控制单元电路连接，控制单元电路连接有显示屏，拾晶摄像头和固晶摄 像头均与显示屏电路连接。 

上述的大幅面张装RFID倒装贴片装置中，所述的晶圆固定模块与张装天线固定模块之间的支架上设有校正摄像头，校正摄像头与芯片贴装模块相对，校正摄像头与控制单元电连接。 

上述的大幅面张装RFID倒装贴片装置中，所述的支架上沿长度方向设有丝杆，丝杆其中一端连接有水平伺服电机，所述的芯片贴装模块与丝杆螺纹连接，水平伺服电机与控制单元电路连接。 

上述的大幅面张装RFID倒装贴片装置中，所述的芯片顶出模块由支撑底座、设置在支撑底座上的顶针机构和设置在顶针机构下方的支撑底座上的升降驱动装置构成；顶针机构包括设置在支撑底座上的顶针筒、套设在顶针筒内的顶针导向筒、设置在顶针筒内的顶针座、设置在顶针座上的顶针、设置在顶针筒上端的外螺纹环、与外螺纹环螺纹连接的第一顶针帽、与第一顶针帽下方的外螺纹环螺纹连接的定位调节环以及设置在顶针座底部的升降导杆；在第一顶针帽顶部设有与顶针相适应的通孔；在通孔外围的第一顶针帽顶部分布有吸气孔，在顶针导向筒侧壁设有与外部抽真空设备管路连接的抽气孔，抽气孔与吸气孔通过顶针筒和第一顶针帽之间形成的空腔连通；升降驱动装置包括水平设置在支撑底座上的电机和固定在电机动力输出轴上的偏心轮，所述的升降导杆的下端穿过顶针筒以及支撑底座与偏心轮相接触。 

上述的大幅面张装RFID倒装贴片装置中，所述的支撑底座底部设有导向柱和导向升降块，导向升降块的其中一端近端部活动套设在导向柱上，导向升降块的另一端近端部设有内螺孔通孔，在内螺纹通孔内螺纹连接有调节螺母，调节螺母上端与升降导杆底部相接触，调节螺母底部与偏心轮相接触；在支撑底座底部与导向升降块顶部之间的升降导杆外围由上至下依序套设有弹簧垫和复位弹簧。 

上述的大幅面张装RFID倒装贴片装置中，所述的芯片翻转模块主要由固定在支架上的翻转支座、水平设置在翻转支上的翻转电机、活动设置在翻转支座上的旋转轴、设置在旋转轴外端的旋转块和设置在旋转块上的晶原吸嘴组成；所述的旋转轴内端与翻转电机通过传动带联动；所述的晶原吸嘴通过管路分别与外部压缩空气源和真空泵连接，在外部压缩空气源和真空泵与晶原吸嘴之间的管路上设有电磁阀，电磁阀与控制单元电路连接。