[实用新型]阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片有效
| 申请号： | 201120352035.3 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202259637U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 郝敏 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻抗 50 氮化 陶瓷 20 负载 | ||
【权利要求书】：
1.一种阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片，其特征在于：其包括一5*2.5*0.635mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻横向布置。
2.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片，其特征在于：所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
3.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片，其特征在于：所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
4.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片，其特征在于：氮化铝陶瓷基板选用0.635mm薄型基板。
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