[实用新型]阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片有效
申请号: | 201120352035.3 | 申请日: | 2011-09-20 |
公开(公告)号: | CN202259637U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 郝敏 | 申请(专利权)人: | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/22 | 分类号: | H01P1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阻抗 50 氮化 陶瓷 20 负载 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种氮化铝陶瓷基板负载片,特别涉及一种阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片。
背景技术
氮化铝陶瓷基板负载片由于氮化铝陶瓷基板的价格占总成本50%,所以其价格始终居高不下。但是在日益激烈的市场竞争中,价格愈发起到了重要的作用,国内氮化铝陶瓷负载片的生产商也从各个方面寻求降低单价的途径来扩大市场的占用份额。
目前国内功率能达到20瓦负载片主要采用1mm厚的氮化铝基板,其价格下降的空间也较小。然而在特性上,作为绝缘体的绝缘层的厚度跟热阻和绝缘强度成正比,在减少基板厚度达到散热性更好目的的同时要解决绝缘强度变差的问题。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足,本实用新型要解决的技术问题是提供一种可在5*2.5*0.635mm基板上承载20W功率的负载片,其驻波特性满足市场实际生产需求。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片,其包括一5*2.5*0.635mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻横向布置。
优选的,所述电阻上印刷有玻璃保护膜,所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
优选的,所述背导层及导线由导电银浆印刷而成,所述电阻由电阻浆料印刷而成。
优选的,所述基板选用0.635mm氮化铝陶瓷基板。
上述技术方案具有如下有益效果:该阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片的基板采用了0.635mm的规格,不用与以往一贯采用的1mm厚度,在保证了产品特性的以及质量且能稳定地承受20W的功率,因为基板厚度减薄,提供了更有竞争力的价格,为市场成本的降低提供了帮助。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。
如图1所示,该阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片包括一5*2.5*0.635mm的氮化铝基板1,氮化铝基板1的背面印刷有背导层,氮化铝基板的正面印刷有导线2及电阻3,电阻3横向布置.电阻3通过导线2连接形成负载电路,负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接,这样即可使负载电路接地形成回路。电阻3上印刷有玻璃保护膜4,导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5,这样可对导线2、电阻3及玻璃保护膜4形成有效保护。背导层及导线由导电银浆印刷而成,所述电阻由电阻浆料印刷而成。
该阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片的基板采用了0.635mm的规格,不用于以往一贯采用的1mm厚度,在保证了产品特性的以及质量且能稳定地承受20W的功率,因为基板厚度减薄,提供了更有竞争力的价格,为市场成本的降低提供了帮助。
以上对本实用新型实施例所提供的一种阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制,凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。
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