[实用新型]TOP LED防水封装结构有效
| 申请号： | 201120353436.0 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202285247U | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 潘利兵;李军政;雷自合 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞;李赞坚 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | top led 防水 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种TOPLED防水封装结构，其特征在于，包括TOPLED防水支架，设置在所述TOPLED防水支架上的芯片、与芯片连接的金属引线，所述TOPLED防水支架包括金属引脚、包裹金属引脚的有机高分子材料的外壳、设置在外壳上金属引脚接口部位的防水腔，所述防水腔中设有密封外壳与金属引脚的接口部位的环氧树脂，金属引脚从环氧树脂接触外界的一面引出至防水腔外。
2.如权利要求1所述的TOPLED防水封装结构，其特征在于，所述防水腔设置在外壳的下部。
3.如权利要求1所述的TOPLED防水封装结构，其特征在于，在外壳的上部设有反射腔，所述芯片设置在反射腔中。
4.如权利要求3所述的TOPLED防水封装结构，其特征在于，所述反射腔中填充有填充体，所述填充体将芯片封装。
5.如权利要求1所述的TOPLED防水封装结构，其特征在于，所述防水腔的数量为两个以上，设置在外壳底部的两侧。
6.如权利要求1所述的TOPLED防水封装结构，其特征在于，所述防水腔为一个，设置在外壳的正下方。
7.如权利要求1所述的TOPLED防水封装结构，其特征在于，所述防水腔的数量为两个以上，分别设置在外壳的两侧。
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