[实用新型]TOP LED防水封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种TOP LED封装结构，特别是涉及一种使用环氧树脂密封有极高分子材料的外壳与金属引脚的接口部位的防水封装结构。

背景技术

发光二极管(Light emitting diode，简称LED)是一种固态半导体器件，能直接把电能转化为光能，具有发光效率高、耗电量低、反应速度快、体积小、寿命长、耐震动、适合量产等优点。随着科技的发展，LED技术越来越被广泛地应用于人们的日常生活中，例如各种LED灯具和LED显示屏等。在户外照明和背光源LED应用中，良好的防水性能是LED的重要性能之一。现有的户外显示屏用的LED中主要是直插式LED和PLCC型的顶部发光LED(也称TOPLED)两种。其中，高亮度LED显示屏经常使用直插式LED，但是，直插式LED不能用于表贴，后续制屏操作复杂，在焊接生产中需要很多手工操作，容易造成虚焊和定位不准确等质量问题；TOPLED的体积和重量相比传统直插式LED大大减小，具有组装密度高，焊点缺陷率低，易实现自动化和可靠性高等优点。但是，目前市场上的TOP LED封装结构的金属支架和PPA塑封外壳之间密封性不好，往往因为雨水浸湿或潮湿空气渗入而损坏，因此需要再封防水胶，加工繁琐，由此增加了工艺难度和成本。专利号为201020538853.8、发明名称为“白光LED的TOP封装结构”的专利，公开了一种结构，通过将传统的单一碗杯改进为上大下小的阶梯状碗杯，且在两阶梯之间分隔面上设置凸环，以提高防水性能，然而，这种封装结构中金属与封装材料之间的致密性问题仍没有得到解决，防水性能还具有一定的局限性。随着LED技术的发展，方向性好，亮度高，防护性能好的PLCC型TOP LED器件成为一个主要研究方向。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术防水性能差的缺陷，提供一种结构合理、工艺简单的TOPLED防水封装结构，提高外壳与金属结合的紧密程度，进一步改善由其制成的TOP LED的防水性能。

为了解决上述问题，本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：

一种TOPLED防水封装结构，包括TOP LED防水支架，设置在所述TOPLED防水支架上的芯片、与芯片连接的金属引线，所述TOPLED防水支架包括金属引脚、包裹金属引脚的有机高分子材料的外壳、设置在外壳上金属引脚接口部位的防水腔，所述防水腔中设有密封外壳与金属引脚的接口部位的环氧树脂，金属引脚从环氧树脂接触外界的一面引出至防水腔外。

优选地，所述防水腔设置在外壳的下部。

优选地，在外壳的上部设有反射腔，所述芯片设置在反射腔中。

优选地，所述反射腔中填充有填充体，所述填充体将芯片封装。

优选地，所述防水腔的数量为两个以上，设置在外壳底部的两侧。

优选地，所述防水腔为一个，设置在外壳的正下方。

优选地，所述防水腔的数量为两个以上，分别设置在外壳的两侧。

本实用新型的TOP LED防水封装结构，在防水支架的有机高分子材料的外壳上设置防水腔，在防水腔中用环氧树脂密封外壳与金属引脚的接口部位，金属引脚从环氧树脂接触外界的一面引出至防水腔外，而由于在环氧树脂固化体系中，含有活性极大的环氧基、羟基以及醚键、胺键、酯键等极性基团，赋予环氧固化物对金属、陶瓷、玻璃、混凝士、木材等极性基材以优良的粘附力(附着力)，另外，环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提高粘附强度。因此，环氧树脂与金属结合有很强的粘附力，能够解决传统PPA与金属引脚结合的紧密性差问题，从而解决了传统PLCC型LED器件防水性能差的问题，本实用新型的TOPLED防水封装结构具有优异的防水性能。

附图说明

图1为本实用新型的TOPLED防水封装结构实施例一的剖视图；

图2为本实用新型的TOPLED防水封装结构实施例二的剖视图；

图3为本实用新型的TOPLED防水封装结构实施例三的剖视图；

图中，有关附图标记如下：

1-芯片；2-TOPLED防水支架；3-金属引线；

21-金属引脚；22-外壳；23-反射腔；

24-环氧树脂；25-防水腔；26-填充体。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例一