[实用新型]搬送机夹具硅片固定装置有效
| 申请号： | 201120353718.0 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202282340U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 岳丰;陈威;陈东强 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 搬送机 夹具 硅片 固定 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种搬送机夹具硅片固定装置，所述每个夹具包括两根夹臂(1)，其特征在于：所述固定装置包括一硅片固定压杆(4)、分别安装在夹臂(1)上的两硅片压杆固定块(2)，所述硅片压杆固定块(2)上凹设有一个弧形导向槽(3)，两弧形导向槽(3)对称分布，所述硅片固定压杆(4)的一端位于一硅片压杆固定块(2)的弧形导向槽(3)中，另一端位于相对的硅片压杆固定块(2)的弧形导向槽(3)中。
2.根据权利要求1所述的搬送机夹具硅片固定装置，其特征在于：所述弧形导向槽(3)可替换为弧形导向孔，所述硅片固定压杆(4)的一端位于一硅片压杆固定块(2)的弧形导向孔中，另一端位于相对的硅片压杆固定块(2)的弧形导向孔中。
3.根据权利要求1所述的搬送机夹具硅片固定装置，其特征在于：所述硅片固定压杆(4)为圆柱体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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