[实用新型]光源封装结构有效
| 申请号： | 201120376938.5 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN202229091U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 李明顺;李铠亦 | 申请（专利权）人： | 东莞李洲电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V17/10 | 分类号： | F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 523590 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光源 封装 结构 | ||
1.一种光源封装结构，其特征在于，其至少包含有：
一基板，该基板表面凹设至少一固定部；
电路板，设置于该固定部中；以及
上板，设置于该基板上方，且该上板设有至少一穿孔，该穿孔贯穿上板的上、下表面，而该穿孔相对位于该电路板上方可使该基板以及电路板露出。
2.如权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，该电路板设有一主体部以及由该主体部朝外延伸的延伸部，该延伸部末端则形成有接触部，而该穿孔的数量则与接触部的数量相符。
3.如权利要求2所述的光源封装结构，其特征在于，该延伸部末端形成T字型，而分别形成左、右二个接触部。
4.如权利要求2所述的光源封装结构，其特征在于，该上板进一步设有一开孔，该开孔相对位于该主体部上方，而使该主体部露出。
5.如权利要求1至4任一项所述的光源封装结构，其特征在于，该固定部为穿孔形式，而贯穿该基板的上、下表面。
6.如权利要求1至4任一项所述的光源封装结构，其特征在于，该固定部为凹槽形式，而凹入该基板表面。
7.如权利要求1至4任一项所述的光源封装结构，其特征在于，该基板下方进一步设有一下板，该下板可接触支撑于该电路板下方。
8.如权利要求7所述的光源封装结构，其特征在于，该下板表面凸伸有至少一卡固部，而该基板以及上板相对于该卡固部处设有固定孔。
9.如权利要求2所述的光源封装结构，其特征在于，该基板下方进一步设有一下板，该下板可接触支撑于该电路板下方，而该下板相对于该主体部处并形成有开孔。
10.如权利要求9所述的光源封装结构，其特征在于，该下板表面凸伸有至少一卡固部，而该基板以及上板相对于该卡固部处设有固定孔。
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