[实用新型]光源封装结构有效

申请号：	201120376938.5	申请日：	2011-09-30
公开（公告）号：	CN202229091U	公开（公告）日：	2012-05-23
发明（设计）人：	李明顺;李铠亦	申请（专利权）人：	东莞李洲电子科技有限公司
主分类号：	F21V17/10	分类号：	F21V17/10;F21Y101/02
代理公司：	北京申翔知识产权代理有限公司 11214	代理人：	艾晶;周春发
地址：	523590 广***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	光源封装结构
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【说明书】：

技术领域

本实用新型有关一种光源封装结构，尤旨一种适用于发光二极管以COB(即CHIP ON BOARD)封装于电路板上，得到更广泛及均匀的照明的光源封装结构。

背景技术

发光二极管(LED)的照明已广泛应用在日光灯、吸顶灯、探照灯、灯泡等灯具上，均发挥一定的效能；惟，发光二极管的发光是单方向射出，因此对于手电筒、探照灯、吸顶灯、日光灯等单方向射出的光源灯能够较早被开发且应用不错，但如果欲将发光二极管应用设计成辐射状发光(广角照明)的灯泡上，则在设计上要比传统的发光二极管灯具要更困难许多，且仍有许多需要克服的难题。

请参看图1所示，为传统的发光二极管灯泡设计，主要设有一灯座10，于一端设有电路板11，在该电路板11上以表面粘着(SMT)方式设有数颗发光二极管12，再设一球形灯罩(图中未示)于其上而形成一灯泡设计；请配合参看第一、二图所示，上述诸发光二极管12的结构，具有一倾斜的外环墙13，在该外环墙13内则以荧光粉封胶14封设有发光二极管晶片15，使得该发光二极管晶片15发光后，能朝着前方并沿着外环墙13射出，惟此种结构在使用上，由于发光二极管晶片15向外发射的光线受到周围的外环墙13所阻挡，故正常的投射角度仅有120度以内；因此，此种灯泡无法得到较广角度的照明，是主要的缺点。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题即在尤旨一种提供适用于发光二极管以COB(即CHIP ON BOARD)封装于电路板上，得到更广泛及均匀的照明的光源封装结构。

本实用新型的技术方案为：一种光源封装结构，其至少包含有：一基板，该基板表面凹设至少一固定部；电路板，设置于该固定部中；以及上板，设置于该基板上方，且该上板设有至少一穿孔，该穿孔贯穿上板的上、下表面，而该穿孔相对位于该电路板上方可使该基板以及电路板露出。

其中，该电路板设有一主体部以及由该主体部朝外延伸的延伸部，该延伸部末端则形成有接触部，而该穿孔的数量则与接触部的数量相符。

该延伸部末端形成T字型，而分别形成左、右二个接触部。

该上板进一步设有一开孔，该开孔相对位于该主体部上方，而使该主体部露出。

该固定部为穿孔形式，而贯穿该基板的上、下表面。

该固定部为凹槽形式，而凹入该基板表面。

该基板下方进一步设有一下板，该下板可接触支撑于该电路板下方。

该下板表面凸伸有至少一卡固部，而该基板以及上板相对于该卡固部处设有固定孔。

该基板下方进一步设有一下板，该下板可接触支撑于该电路板下方，而该下板相对于该主体部处并形成有开孔。

该下板表面凸伸有至少一卡固部，而该基板以及上板相对于该卡固部处设有固定孔

本实用新型的有益效果为：本实用新型的光源封装结构至少包含有：一基板、电路板以及上板，该基板表面凹设至少一固定部，以供设置该电路板，该上板设置于该基板上方，且该上板设有至少一穿孔，该穿孔贯穿上板的上、下表面，而该穿孔相对位于该电路板上方可使该基板以及电路板露出，光源则透过各穿孔设置于该基板上，并与露出的电路板形成电性连接，而完成COB(即CHIP ON BOARD)的封装。

附图说明

图1为习有发光二极管灯泡的结构立体图。

图2为习有发光二极管封装的结构示意图。

图3为本实用新型中光源封装结构第一实施例的结构立体图。

图4为本实用新型中光源封装结构第一实施例的结构分解图。

图5为本实用新型中光源封装结构第一实施例的结构示意图。

图6为本实用新型中光源封装结构第一实施例的结构剖视图。

图7为本实用新型中光源封装结构第二实施例的结构立体图。

图8为本实用新型中光源封装结构第二实施例的结构分解图。

图9为本实用新型中光源封装结构第二实施例的结构剖视图。

图号说明：

灯座10