[实用新型]带光线混合室的高效散热白光LED封装

权利要求书

1.一种带光线混合室的高效散热白光LED封装，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)顶部具有设置印刷电路板的顶面(11)，所述支架(1)侧部具有绕其中心均匀分布的散热片(2)，所述支架(1)的上方设有光线混合室(3)，所述光线混合室(3)中具有至少两个出光单元(4)，所述光线混合室(3)顶部设有涂覆着黄色荧光粉层的透明盖(5)，所述每个出光单元(4)均包括LED蓝光芯片(41)、金线(42)以及聚焦透镜(43)，所述LED蓝光芯片(41)安装在印刷电路板上并通过金线(42)联接印刷电路板的焊盘，所述聚焦透镜(43)包覆LED蓝光芯片(41)和金线(42)。

2.根据权利要求1所述的带光线混合室的高效散热白光LED封装，其特征在于：所述透明盖(5)具有弧度并向上隆起。

3.根据权利要求1或2所述的带光线混合室的高效散热白光LED封装，其特征在于：所述每个出光单元(4)还包括位于聚焦透镜中的温度传感器芯片(44)，所述温度传感器芯片(44)通过金线(42)联接印刷电路板的焊盘。

4.根据权利要求1或2所述的带光线混合室的高效散热白光LED封装，其特征在于：所述每个出光单元(4)还包括位于聚焦透镜中的LED黄光芯片(45)，所述LED黄光芯片(45)通过金线(42)联接印刷电路板的焊盘。

5.根据权利要求3所述的带光线混合室的高效散热白光LED封装，其特征在于：所述每个出光单元(4)还包括位于聚焦透镜中的LED黄光芯片(45)，所述LED黄光芯片(45)通过金线(42)联接印刷电路板的焊盘。

6.根据权利要求1或2所述的带光线混合室的高效散热白光LED封装，其特征在于：所述每个出光单元(4)还包括位于聚焦透镜中的LED红光芯片(46)，所述LED红光芯片(46)通过金线(42)联接印刷电路板的焊盘。

7.根据权利要求3所述的带光线混合室的高效散热白光LED封装，其特征在于：所述每个出光单元(4)还包括位于聚焦透镜中的LED红光芯片(46)，所述LED红光芯片(46)通过金线(42)联接印刷电路板的焊盘。

8.根据权利要求4所述的带光线混合室的高效散热白光LED封装，其特征在于：所述每个出光单元(4)还包括位于聚焦透镜中的LED红光芯片(46)，所述LED红光芯片(46)通过金线(42)联接印刷电路板的焊盘。

9.根据权利要求5所述的带光线混合室的高效散热白光LED封装，其特征在于：所述每个出光单元(4)还包括位于聚焦透镜中的LED红光芯片(46)，所述LED红光芯片(46)通过金线(42)联接印刷电路板的焊盘。