[实用新型]带光线混合室的高效散热白光LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构，尤其是涉及白光LED封装。

背景技术

截至到今天，使用LED实现白光有两大途径：第一是红光LED+绿光LED+蓝光LED，用RGB合成白光，即无荧光粉白光法，但由于绿光效率低而未能产业化；第二是LED+不同光色的荧光粉。第二种途径中普遍使用蓝光LED+黄色荧光粉的方式实现白光，实现此方式的封装，无论是引脚式、表贴式、邦定COB Chip On Board式，都存在着封装体温度升高导致LED使用寿命降低，以及胶粉沉淀不均匀导致出光不均匀且产生眩光。

而在高功率白光LED封装技术中，都会采用一种用透明材料制作的叫作“漫反射体”的结构来调和光学效果，同时消除眩光，但这会降低光通量输出，由于荧光粉颗粒对蓝光LED发射光及其自身的荧光产生强烈的360度方向上的散射，对白光LED发光没有贡献的方向上的散射即为反向散射(Backscattering)，而反向散射导致大比例的能量消失在LED结构中，丢失的能量最终转化成热，使体系温度升高，而体系温度的升高不仅使发光材料与芯片的发射波长产生温度位移与温度猝灭，进一步降低目前由“荧光粉-胶-芯片”型白光LED的总功效，而且加速环氧树脂的老化及缩短白光LED的使用寿命，这种效应对大功率的白光LED的影响尤为明显。大约有60％的蓝光被强反向散射到朝向LED芯片的一侧，而且短波蓝光的反向散射明显比长波黄光强，这意味着60％以上的能量通过反向散射、荧光粉的自吸收等方式消失在LED体系中，这部分的能量最终转变成热能，使体系工作温度上升。

发明内容

为了克服上述现有白光LED封装技术存在的眩光和散热慢的缺陷，本实用新型提供快速耗散LED结温、降低LED体系温度、无需漫反射体便能消除眩光的带光线混合室的高效散热白光LED封装。

本实用新型提供的技术方案是包括支架，支架顶部具有设置印刷电路板的顶面，支架侧部具有绕其中心均匀分布的散热片，支架的上方设有光线混合室，光线混合室中具有至少两个出光单元，光线混合室顶部设有涂覆着黄色荧光粉层的透明盖，每个出光单元均包括LED蓝光芯片、金线以及聚焦透镜，LED蓝光芯片安装在印刷电路板上并通过金线联接印刷电路板的焊盘，聚焦透镜包覆LED蓝光芯片和金线。

本实用新型提供LED封装支架、印刷电路板以及散热片的一体化设计，支架与散热装置之间没有传统封装中存在的“支架→散热壳体”的导热层，能把LED芯片的结温有效快速的传导到蓄热大、散热面积大的散热片上，降低LED芯片结温等于是延长芯片寿命并且增加出光量，支架上方的光线混合室将从各个出光单元中出来的蓝光进行密度相对均匀的混光，使出光柔和，消除眩光。

本实用新型进一步提供的技术方案是透明盖具有弧度并向上隆起，曲面设计的顶盖能使光线更柔和并增加出光量。

本实用新型进一步提供的技术方案是每个出光单元还包括位于聚焦透镜中的温度传感器芯片，温度传感器芯片通过金线联接印刷电路板的焊盘。温度传感器芯片可监测出光单位内部的温度，以便控制电流降低结温。

本实用新型进一步提供的技术方案是每个出光单元还包括位于聚焦透镜中的LED黄光芯片，LED黄光芯片通过金线联接印刷电路板的焊盘。蓝光芯片、黄光芯片和远程荧光粉三者产生一定色温的白光，使用LED黄光芯片能根据需要调节色温。

本实用新型进一步提供的技术方案是每个出光单元还包括位于聚焦透镜中的LED红光芯片，LED红光芯片通过金线联接印刷电路板的焊盘。通过点亮LED红光芯片可提高出光单元的显色指数，反之就降低红光电流直至熄灭。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1为本实用新型的带光线混合室的高效散热白光LED封装实施例的结构示意图。

图2为图1的俯视示意图。

图3为本实用新型的带光线混合室的高效散热白光LED封装实施例的出光单元的结构示意图。

图4为图3的俯视示意图。

具体实施方式