[实用新型]一种多层电路板有效
| 申请号： | 201120387371.1 | 申请日： | 2011-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN202262023U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘光荣 | 申请（专利权）人： | 福建莆田南华电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层电路板，包括两层或两层以上的单层板，所述单层板包括绝缘基板及位于所述绝缘基板上、下表面的导电图形层，其特征在于：所述绝缘基板的一面除导线图形层以外的区域设置有与所述绝缘基板的板边相导通的导流槽，所述导流槽内、与所述导流槽同一面的导电图形层之间及其表面上涂覆有绝缘粘结剂形成一层粘结层，所述粘结层的上表面为一平面，所述绝缘基板的另一面的导电图形层之间填充有绝缘树脂油墨层，所述绝缘树脂油墨层的厚度与所述导电图形层的厚度相同。
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述导流槽的深度为0.2mm，所述粘结层位于所述导电图形层处的厚度为0.1mm。
3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述绝缘基板的材质为半固化玻璃纤维布。
4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述绝缘粘结剂为环氧树脂粘结剂。
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