[实用新型]高导热金属基板

权利要求书

1.一种高导热金属基板，其特征在于：由铜箔层、金属层、具有第一散热粉体的绝缘聚合物层和具有第二散热粉体的导热黏着层构成；所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与导热黏着层之间，所述导热黏着层夹置于所述绝缘聚合物层和所述金属层之间；其中，所述绝缘聚合物层由顶层和底层构成，所述顶层与所述导热黏着层接触且所述底层与所述铜箔层接触，所述第一散热粉体均匀分散于所述顶层和所述底层中的至少之一。

2.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于：所述铜箔层为电解铜箔和压延铜箔中的一种。

3.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于：所述铜箔层的厚度为9至70微米，所述绝缘聚合物层的厚度为3至8微米，所述导热黏着层的厚度为20至25微米，所述金属层的厚度为0.2至6毫米。

4.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层为聚酰亚胺层。

5.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于：所述第一散热粉体分散于所述底层。

6.根据权利要求5所述的高导热金属基板，其特征在于：所述顶层的厚度小于所述底层的厚度。

7.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于：所述第一散热粉体分散于所述顶层。

8.根据权利要求7所述的高导热金属基板，其特征在于：所述底层的厚度小于所述顶层的厚度。