[实用新型]高导热金属基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于LED等散热产品上的柔性基板，特别是一种具有高散热效率的高导热金属基板。

背景技术

随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、响应时间快、寿命周期长、及不含汞之具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品的输入功率只有约20％能被转换成光，剩下80％的电能均转换为热能。

一般而言，LED发光时所产生的热能若无法汇出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。

传统的散热材料由于需要考虑绝缘特性，用于黏合铜箔层的胶厚度需要做到60至120um方能达到绝缘要求，因此产品的总厚度会很大，散热效果不理想。若采用掺杂有散热粉体的TP工(热固性聚酰亚胺)的散热模型，虽然可以将产品厚度降低也能满足绝缘特性的要求，但由于加工TP工时需要高温操作(操作温度大于350℃)，因此加工成本很高，无法有效量产化。

因此，如何开发具有良好抗电压击穿、散热性能产品、薄化整体厚度，并可通过简化的制程制作的高导热金属基板，乃为亟待解决的课题。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种高导热金属基板，该高导热金属基板能够使产品整体厚度薄化，且散热效率高，并提升抗电压击穿的效果。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高导热金属基板，由铜箔层、金属层、具有第一散热粉体的绝缘聚合物层和具有第二散热粉体的导热黏着层构成；所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与导热黏着层之间，所述导热黏着层夹置于所述绝缘聚合物层和所述金属层之间；其中，所述绝缘聚合物层由顶层和底层构成，所述顶层与所述导热黏着层接触且所述底层与所述铜箔层接触，所述第一散热粉体均匀分散于所述顶层和所述底层中的至少之一。

本实用新型为了解决其技术问题，还进一步采用了下述技术方案：

以重量百分比计，所述绝缘聚合物层中的第一散热粉体占所述绝缘聚合物层固含量的10％至80％。

以重量百分比计，所述导热黏着层中的第二散热粉体占所述导热黏着层固含量的10％至80％。

所述第一散热粉体和所述第二散热粉体分别是碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。

所述铜箔层为电解铜箔和压延铜箔中的一种。

所述铜箔层的厚度为9至70微米，所述绝缘聚合物层的厚度为3至8微米，所述导热黏着层的厚度为20至25微米，所述金属层的厚度为0.2至6毫米。

所述绝缘聚合物层的材质为聚酰亚胺。

所述导热黏着层包括树脂，所述树脂为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种，且所述第二散热粉体均匀分散于所述树脂中。

所述第一散热粉体可以分散于所述底层，且较佳地，所述顶层的厚度小于所述底层的厚度。

所述第一散热粉体也可以分散于所述顶层，且较佳地，所述底层的厚度小于所述顶层的厚度。

所述第一散热粉体也可以分散于所述顶层和所述底层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的高导热金属基板的绝缘聚合物层是由顶层和底层构成的复合层，且所述顶层和底层两者至少之一具有第一散热粉体，绝缘聚合物层的上述结构能够使绝缘聚合物层具有绝缘性和散热效果，使产品厚度整体薄化，提升散热效率和抗电压击穿效果。

附图说明

图1至图3为示意本实用新型的高导热金属基板的制法(以顶层具有第一散热粉体为例)；

图4为本实用新型的一种高导热金属基板结构(底层具有第一散热粉体)。

具体实施方式

实施例：以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以由其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

热传导系数(thermal conductivity，又称K值)，在本文中是指高导热金属基板的导热能力，尤指该基板在单位温差下，单位时间通过单位面积单位距离的热量，称为高导热金属基板之热传导系数，若量测该基板的厚度L，则该量测值则需要乘以L而得到高导热金属基板的热传导系数。

本实用新型中，第一散热粉体是指绝缘聚合物层中所含的散热粉体，其可为一种或多种散热粉体。