[实用新型]一种半导体空调

权利要求书

1.一种半导体空调，其特征在于：该半导体空调包括壳体、半导体制冷片、散热风机、制冷风机和制冷风机的进风通道和出风通道，在半导体制冷片与散热风机之间设有热端散热片、半导体制冷片与制冷风机之间均设有冷端散热片，在壳体的正面上部设有制冷风机的进风口，下部设有制冷风机的出风口，制冷风机的进风口和出风口分别与制冷风机的进风通道和出风通道相连，在进风通道和出风通道之间设有制冷风机和半导体芯片，在壳体的背面和侧面上分别设有散热风机的出风口和进风口，半导体芯片、散热风机和制冷风机均安装在壳体内。

2.据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于：所述半导体制冷片设有八片，单片并列安装在所述壳体内。

3.据权利要求1或2所述的半导体空调，其特征在于：在所述的冷端散热片上除了制冷风机的进风口和出风口位置，均设有保温棉。

4.据权利要求3所述的半导体空调，其特征在于：所述散热风机设有三个。