[实用新型]一种半导体空调

说明书

技术领域

本实用新型属于空调技术领域，具体来说涉及一种半导体空调。

背景技术

目前，家用空调基本上采用的都是压缩式制冷循环方式，制冷剂普遍采用氟利昂F22，其耗能量、噪音、体积都很大，生产成本较高，同时在使用过程中氟利昂制冷剂泄漏时必须补充氟利昂以达到制冷的要求，而且 泄漏的氟利昂对臭氧层的破坏极大。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种结构简单、耗能低且环保的半导体空调。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种半导体空调，其特征在于：该半导体空调包括壳体、半导体制冷片、散热风机、制冷风机和制冷风机的进风通道和出风通道，在半导体制冷片与散热风机之间设有热端散热片、半导体制冷片与制冷风机之间均设有冷端散热片，在壳体的正面上部设有制冷风机的进风口，下部设有制冷风机的出风口，制冷风机的进风口和出风口分别与制冷风机的进风通道和出风通道相连，在进风通道和出风通道之间设有制冷风机和半导体芯片，在壳体的背面和侧面上分别设有散热风机的出风口和进风口，半导体芯片、散热风机和制冷风机均安装在壳体内。

所述半导体制冷片设有8片，单片并列安装在所述壳体内。

在所述的冷端散热片上除了制冷风机的进风口和出风口位置，均设有保温棉。

所述散热风机设有三个。

本实用新型的有益效果是：结构简单，安装容易，成本低且使用寿命长。使用时不需要任何制冷剂，节约成本且具有环保的优点。在冷端散热片上设置的保温棉，可以使回风从冷端下部进入，出风从冷端上部吹出，从而充分换热。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图一的后视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述：

如图1、2所示，一种半导体空调，包括壳体1、半导体制冷片、散热风机、制冷风机和进风通道和出风通道，半导体芯片、散热风机和制冷风机均安装在壳体内，在半导体制冷片与散热风机之间设有热端散热片、半导体制冷片与制冷风机之间均设有冷端散热片，在壳体的正面上部设有制冷风机的进风口2，下部设有制冷风机的出风口3，制冷风机的进风口2和出风口3分别与制冷风机的进风通道和出风通道相连，在进风通道和出风通道之间设有制冷风机和半导体芯片，在壳体的背面和侧面上分别设有散热风机的出风口4和进风口5，散热风机设有三个，出风口4对应设置有三个。

本实施例中半导体制冷片设有八片，各片并列安装在所述壳体内。在半导体的冷端散热片周围以及制冷风机的进风口和出风口位置，均设有保温棉。