[实用新型]用于晶体生长的铜电极有效
申请号: | 201120393590.0 | 申请日: | 2011-10-17 |
公开(公告)号: | CN202359238U | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 吕立强 | 申请(专利权)人: | 上海朗兆机电设备有限公司 |
主分类号: | C30B35/00 | 分类号: | C30B35/00;C30B29/20 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 缪利明 |
地址: | 200235 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 晶体生长 电极 | ||
1.用于晶体生长的铜电极,其特征在于,包括:
底板,在所述底板内设有水道;
电极长轴,所述电极长轴的一端与所述底板的一端连接;
电极短轴,所述电极短轴的一端与所述底板的另外一端连接。
2.根据权利要求1所述的用于晶体生长的铜电极,其特征在于,所述用于晶体生长的铜电极还进一步包括一水道盖板,所述水道盖板设置在所述电极长轴与所述电极短轴的延长线非与所述底板连接端的所在端面。
3.根据权利要求1所述的用于晶体生长的铜电极,其特征在于,所述电极长轴与所述电极短轴为中空设计,所述电极长轴与所述电极短轴与所述水道贯通。
4.根据权利要求1所述的用于晶体生长的铜电极,其特征在于,所述电极长轴与所述电极短轴的截面为圆形。
5.根据权利要求1所述的用于晶体生长的铜电极,其特征在于,所述电极长轴与所述电极短轴与底板的连接端采用焊接定位。
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