[实用新型]密距脚集成电路测试分选机有效

专利信息
申请号: 201120395106.8 申请日: 2011-10-17
公开(公告)号: CN202270662U 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 陈贤明;林宽强 申请(专利权)人: 深圳市矽格半导体科技有限公司
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 密距脚 集成电路 测试 分选
【说明书】:

技术领域

实用新型属于半导体集成电路测试分选设备制造领域,尤其涉及一种密距脚集成电路测试分选机。 

背景技术 

目前,集成电路测试封装使用的分选机有多种多样,有手动测试和机台自动测试,用机台自动测试又有重力下滑式和拣取放置式这两种之分,相应测试方式分别采用开尔文测试夹和测试插座,这些集成电路成品测试分选机各有特点,根据集成电路芯片包装所用塑料管、托盘或散装方式,选用相应设备,能满足一定的使用要求。然而传统的分选机轨道如图1,仅由上轨100、下轨200组成,由于两者的尺寸较大,难以进行高精度生产,因此两者的配合也有一定限,难以满足高密距脚IC(0.6mm)的测试最高接触精度,密距脚IC在上述构造的轨道中容易卡料导致测试效率及准确度难以提高,取而代之必须由人工处理卡料及误测状况,这就导致生产过程无法实现高度智能控制的问题。此外,目前重力下滑式分料机测试设备中,传统分选机采用45°轨道下料,摩擦力较大并会出现间段性卡料。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服了上述缺陷,提供一种可适用密距脚IC且下滑速度适当的密距脚集成电路测试分选机。 

本实用新型的目的是这样实现的:一种密距脚集成电路测试分选机,其特征在于:它包括机架,机架上与水平面呈倾斜设置有工作台,于倾斜工作台上固定安装有机械手; 

所述机械手沿工作台自上而下依次排列有自动进料部件、步进分轨部件、双测试件、自动分类部件和自动收料部件,工作台;其中步进分轨部件包括由下轨、精密加工轨和上轨组成的轨道,上轨、下轨固定相 连,下轨于上轨一侧设有凹槽,凹槽中嵌接固定有精密加工轨,精密加工轨与上轨间对应形成有过料通道; 

上述结构中,所述机架上部设有与水平面夹角为32°的倾斜设置有工作台; 

上述结构中,所述机械手步进分轨部件还包括分粒器和分轨器,分粒器和分轨器设置于轨道末端; 

上述结构中,所述自动进料部件设有用于夹住并翻转物料的翻转夹手; 

上述结构中,所述双测试件设有固定密距脚集成电路的测试夹和双料感应器,所述测试夹上的测试簧片与集成电路的引脚接触; 

上述结构中,所述自动分类部件设有分料梭子,所述分料梭子的出料口对应自动收料部件的出料管; 

上述结构中,它还包括控制装置,控制装置包括控制箱、气动系统和传感控制系统,所述控制箱设置在机架底部,所述气动系统为连接机械手各部件的气缸装置,所述传感控制系统通过传感器控制气动系统带动机械手运作。 

本实用新型的有益效果在于将轨道拆分为三部分配合的结构,使得其需配合密距脚料的过料通道从传统下轨中与IC接触的上轨独立出来,使用高精度独立加工密度精密轨面制成精密加工轨,从而使IC可在精密加工轨于上轨间形成的过料通道中的滑动更加顺畅,进一步,工作台与水平面夹角成32°,从而32°斜坡重力滑料轨有效地利用了器件的物理重力下滑特性,使IC在轨道中滑动更加顺畅,杜绝了传统轨道的卡料及IC导向偏位问题,有效提高了测试精准度及生产效率使器件在轨道中快速下滑(减少摩擦力)。 

附图说明

下面结合附图详述本实用新型的具体结构: 

图1为传统分选机的轨道结构剖视图; 

图2为本实用新型的结构示意图; 

图3为本实用新型的轨道结构剖视图。 

其中,1-机架;11-活动滚轮;2-工作台;21-上轨;22-精密加工轨;23-下轨;3-机械手;31-自动进料部件;32-步进分轨部件;33-双测试件;34-自动分类部件;35-自动收料部件;4-控制箱;41-触摸屏。 

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。 

请参阅图1,本实用新型涉及一种密距脚集成电路测试分选机,它包括机架1、机械手3和控制装置,机架1上部设有与水平面呈倾斜设置有工作台2,所述机械手3安装固定在工作台2。 

所述机械手3包括自动进料部件31、步进分轨部件32、双测试件33、自动分类部件34和自动收料部件35,各部件沿工作台2自上而下依次排列。 

其中,自动进料部件31设有用于夹住并翻转物料的翻转夹手。 

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