[实用新型]晶片承载器

权利要求书

1.一种晶片承载器，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体的顶部和底部形成有开口，且所述箱体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁、连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一侧壁和所述第二侧壁的面内以固定间距、分别贯穿第一和第二侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽，且所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应，每个所述第一纵向凹槽和对应的第二纵向凹槽用于承载一枚晶片；

隔离部件，所述隔离部件可打开和可扣接在所述箱体的顶部的开口，所述隔离部件上形成有多个第一横向凹槽，当所述隔离部件扣接在所述箱体的开口处时所述多个第一横向凹槽与所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽一一对应并将所述晶片彼此隔离开；以及

第一支脚和第二支脚，所述第一支脚和第二支脚分别连接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分别位于所述第一侧壁和第二侧壁的内侧，在所述第一支脚与所述第一侧壁以及所述第二支脚与所述第二侧壁间形成有开口。

2.如权利要求1所述的晶片承载器，其特征在于，其中，所述隔离部件具有扣接部，通过扣接部可将所述隔离部件扣接在所述第一端壁和第二端壁上。

3.如权利要求1或2所述的晶片承载器，其特征在于，其中，所述隔离部件包括条状的隔离条。

4.如权利要求3所述的晶片承载器，其特征在于，其中，所述隔离部件包括一个隔离条，所述隔离条上形成有所述多个第一横向凹槽。

5.如权利要求3所述的晶片承载器，其特征在于，其中，所述隔离部件包括两个相互平行的隔离条，每个所述隔离条上均形成有所述多个第一横向凹槽。

6.如权利要求3所述的晶片承载器，其特征在于，其中，在所述第一纵向凹槽和/或所述第二纵向凹槽的至少一个槽壁上形成有至少一个横向缺口。

7.如权利要求6所述的晶片承载器，其特征在于，在所述第一侧壁和/或第二侧壁的上端形成有晶片导入部。

8.如权利要求6所述的晶片承载器，其特征在于，所述横向缺口贯穿或部分地断开所述第一纵向凹槽和/或第二纵向凹槽的槽壁。

9.如权利要求1所述的晶片承载器，其特征在于，其中，在所述第一支脚和第二支脚上，在对应于所述第一纵向凹槽和第二纵向凹槽的槽壁的位置上还形成有锥形齿。