[实用新型]晶片承载器

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶片承载器。

背景技术

新能源和可再生能源是21世纪世界经济发展中最具决定性影响的技术领域之一。光伏电池是一种重要的可再生能源，既可作为独立能源，亦可实现并网发电，而且是零污染排放。硅太阳能电池由于成本原因，最初只能用于空间，但是随着技术发展和工艺成熟，应用也逐步扩大。面对今天的能源供应状况和日益严重的环境污染，硅太阳能电池更是得到了更广泛的使用。

硅太阳能电池的制造工序主要包括：单晶或多晶锭→切方→抛光或者酸腐蚀→线切片→清洗等步骤。在清洗步骤中晶片承载器(又称清洗花篮)是不可或缺的。如专利申请号为200410101211.0，申请日为2004年12月17日，名称为“硅片承载器”的专利申请中公开了一种硅片承载器，如图1所示，为现有技术中晶片承载器的示意图。该方形硅片承载器1包括：开放式顶部11和底部12、两面相互对立的侧壁2、H形端壁3和与其相对立的另一平板端壁4、以及支脚24。该硅片承载器1的侧壁2外表面竖直并列着具有固定宽度的用于在清洗硅片时液体流出的窗格21，每个窗格21夹着的部分在侧壁内表面形成了固定硅片位置的齿条22。每个硅片顺着齿条22进入到硅片承载器1中，同时由齿条22以及位于支脚24上侧的锥形齿26对硅片进行固定。其中，在支脚24和侧壁2之间只间隔的留有多个间隙25以用于清洗液的流出。由其结构可知，每两个相邻间隙25之间间隔有塑料条，塑料条的一端连接着支脚24，由此可知其另一端必然连接有位于齿条22下侧、且位于相邻两个齿条22之间的横向塑料条，亦即齿条22底部通过一横向塑料条而彼此连接。

现有技术所记载的晶片承载器，由于支脚与侧壁间的塑料条以及形成于齿条22底部的横向塑料条阻挡了硅片的边缘部分，在清洗时一方面造成清洗液在这些部分的流动受到阻碍，另一方面，硅片清洗时为了加强清洗效果而采用了超声波，所述塑料条阻碍了超声波在这些部位的传播，而清洗效果很大程度上取决于超声波的传播和清洗液的流动，因而现有的承载器存在硅片边缘部分无法得到有效清洗的问题，特别是对于方形硅片来说，边缘被阻挡部分更多，这个问题更为突出。

此外，为了降低硅片的成本，硅片的厚度越来越薄。目前广泛使用180-200微米厚的硅片，而厚度在80-140微米的硅片正在开发之中。当硅片厚度下降到140微米以下时，硅片变得易于发生弹性形变，厚度越薄极限弹性变形量越大，100微米左右的硅片可以像塑料片一样产生非常明显的弯曲。在使用现有技术所记载的晶片承载器在承载晶片进行清洗后提拉出清洗液时，如果晶片厚度小于140微米，晶片由于清洗液的表面张力作用发生弯曲，相邻的两枚晶片的上部中心区域易于贴合在一起，这非常不利于晶片的干燥，对后期的晶片处理带来不良影响。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在至少解决上述技术缺陷，特别是改善晶片的边缘无法得到有效清洗以及超薄晶片清洗时相邻晶片上部中心区域易于贴合的缺陷。

为达到上述目的，本实用新型一方面提出一种晶片承载器，包括：箱体，所述箱体的顶部和底部形成有开口，且所述箱体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁、连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一侧壁和所述第二侧壁的面内以固定间距、分别贯穿第一和第二侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽，且所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应，每个所述第一纵向凹槽和对应的第二纵向凹槽用于承载一枚晶片；隔离部件，所述隔离部件可打开和可扣接在所述箱体的顶部的开口，所述隔离部件上形成有多个第一横向凹槽，当所述隔离部件扣接在所属箱体的顶部的开口处时所述多个第一横向凹槽与所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽一一对应并将所述晶片彼此隔离开；以及第一支脚和第二支脚，所述第一支脚和第二支脚分别连接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分别位于所述第一侧壁和第二侧壁的内侧，在所述第一支脚与所述第一侧壁以及所述第二支脚与所述第二侧壁间形成有开口。

使用时，晶片顺着第一纵向凹槽和第二纵向凹槽插入到晶片承载器中，依赖于第一纵向凹槽和第二纵向凹槽对其横向固定，即不发生横向移动，在晶片插入后，将隔离部件扣接在所述箱体的开口处，以使所述多个第一横向凹槽与所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽一一对应并将所述晶片彼此隔离开。