[实用新型]一种粘贴治具有效
| 申请号： | 201120399802.6 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN202275811U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 成涛;肖乾;闫稳玉;刘家平;王丕龙 | 申请（专利权）人： | 科达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 257091 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 粘贴 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘贴治具，其特征在于，包括：
楔形台；
位于所述楔形台上的环形板；
设置在所述环形板内壁的环形台，且所述环形台的上表面低于所述环形板的上表面；
设置在所述环形板上的多个开口和设置在所述环形台上的多个开口，所述环形板上的多个开口与所述环形台上的多个开口一一对应，且环形板和环形台上任何相对应的两个开口相连通形成一个开口。
2.根据权利要求1所述的粘贴治具，其特征在于，所述环形板的内壁上还设置有一平面，所述平面与所述环形台表面相交于一平边，所述平边位于所述楔形台的下降端，且所述平边与所述楔形台下降端的下降边平行。
3.根据权利要求1所述的粘贴治具，其特征在于，所述环形板和环形台上开口的个数均为3。
4.根据权利要求1～3任一项所述的粘贴治具，其特征在于，所述环形板上的多个开口将所述环形板的上部均分成多个弧形的环形板，且所述环形台上的多个开口将所述环形台的上部均分成多个弧形的环形台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
