[实用新型]石墨晶舟调整装置有效
申请号: | 201120411974.0 | 申请日: | 2011-10-25 |
公开(公告)号: | CN202339906U | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 陈昆楷 | 申请(专利权)人: | 广运机械工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 调整 装置 | ||
1.一种石墨晶舟调整装置,其特征在于,所述石墨晶舟调整装置包括:
一车体,所述车体设有一旋转模块;
一作业平台,所述作业平台通过所述旋转模块设置于所述车体,所述作业平台前端设有一前枢接部,所述作业平台后端设有一后枢接部;
一滑动平台,所述滑动平台以一线性滑轨与所述作业平台相连,所述滑动平台上间隔地设置有多条第一定位条;
一前辅助定位上盖,所述前辅助定位上盖一端具有一前连接部,所述前连接部与所述作业平台上的所述前枢接部枢接,所述前辅助定位上盖内侧间隔地设置有多条第二定位条;以及
一后辅助定位上盖,所述后辅助定位上盖一端具有一后连接部,所述后连接部与所述作业平台上的所述后枢接部枢接,所述后辅助定位上盖内侧间隔地设置有多条第三定位条。
2.根据权利要求1所述的石墨晶舟调整装置,其特征在于,所述车体设有一移动机构。
3.根据权利要求1所述的石墨晶舟调整装置,其特征在于,所述作业平台上直立地设有一基准立板。
4.根据权利要求1所述的石墨晶舟调整装置,其特征在于,所述作业平台两侧有两个第一定位孔,所述第一定位孔与所述前辅助定位上盖结合。
5.根据权利要求1所述的石墨晶舟调整装置,其特征在于,所述第一定位条、第二定位条及第三定位条纵向呈凹字型,所述第一定位条、第二定位条及第三定位条中间各具有一陶瓷容置槽、所述第一定位条、第二定位条及第三定位条侧向具有多个间隔设置的石墨容置槽。
6.根据权利要求1所述的石墨晶舟调整装置,其特征在于,所述前辅助定位上盖另一端内侧凸设有一定位板,所述定位板上设有一第二定位孔,所述第二定位孔与所述后辅助定位上盖连接。
7.根据权利要求1所述的石墨晶舟调整装置,其特征在于,所述前辅助定位上盖左右两侧设有两个定位立柱,所述两个定位立柱底端设有两个第一定位插销,所述第一定位插销与所述作业平台结合。
8.根据权利要求1所述的石墨晶舟调整装置,其特征在于,所述后辅助定位上盖另一端内侧设有一第二定位插销,所述第二定位插销与所述前辅助定位上盖连接。
9.根据权利要求1所述的石墨晶舟调整装置,其特征在于,所述旋转模块包含一定位所述石墨晶舟倾斜角度的插销。
10.根据权利要求1所述的石墨晶舟调整装置,其特征在于,所述旋转模块包含一定位所述石墨晶舟倾斜角度的伺服马达。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造