[实用新型]石墨晶舟调整装置有效
申请号: | 201120411974.0 | 申请日: | 2011-10-25 |
公开(公告)号: | CN202339906U | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 陈昆楷 | 申请(专利权)人: | 广运机械工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 调整 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种调整装置,尤指一种用于调整石墨晶舟的调整装置。
背景技术
在硅晶片制程中,镀膜的步骤通常是将硅晶片置入石墨晶舟,再将石墨晶舟送入炉管中进行镀膜制程,但随着使用次数的累积,石墨晶舟的表面逐渐累积杂质,使沉积在硅晶片表面的膜的差异性越大。因此,每当石墨晶舟使用一定次数后,就需要拆解开来清洗再将之组装。
传统石墨晶舟调整装置在组装时,是通过定位条及基准立板将多片石墨板定位后再将螺丝锁紧。然而,石墨晶舟组合时,石墨板与定位条之间尚有一余隙,因此无法精确定位石墨板的位置,造成石墨晶舟可靠度下降,使得组装后的石墨晶舟在进行制程时,夹持住的硅晶片在置入石墨晶舟中的过程,易与石墨板碰撞而破裂,导致产率的下降。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种石墨晶舟调整装置,以解决以往石墨晶舟拆解开来清洗,组装回去后可靠度下降的问题。
为了达成上述的目的,本实用新型提供一种石墨晶舟调整装置,包括:一车体,该车体设有一旋转模块;一作业平台,该作业平台通过该旋转模块设置于该车体,该作业平台前端设有一前枢接部,后端设有一后枢接部;一滑动平台,该滑动平台以一线性滑轨与该作业平台相连,该滑动平台上间隔地设置有多条第一定位条;一前辅助定位上盖,该前辅助定位上盖一端具有一前连接部,与该作业平台上的该前枢接部枢接,该前辅助定位上盖内侧间隔地设置有多条第二定位条;以及一后辅助定位上盖,该后辅助定位上盖一端具有一后连接部,与该作业平台上的该后枢接部枢接,该后辅助定位上盖内侧间隔地设置有多条第三定位条。
进一步地,车体设有一移动机构。
进一步地,作业平台上直立地设有一基准立板。
进一步地,作业平台两侧有两个第一定位孔,第一定位孔与前辅助定位上盖结合。
进一步地,第一定位条、第二定位条及第三定位条纵向呈凹字型,第一定位条、第二定位条及第三定位条中间各具有一陶瓷容置槽、第一定位条、第二定位条及第三定位条侧向具有多个间隔设置的石墨容置槽。
进一步地,前辅助定位上盖另一端内侧凸设有一定位板,定位板上设有一第二定位孔,第二定位孔与后辅助定位上盖连接。
进一步地,前辅助定位上盖左右两侧设有两个定位立柱,两个定位立柱底端设有两个第一定位插销,第一定位插销与作业平台结合。
进一步地,后辅助定位上盖另一端内侧设有一第二定位插销,第二定位插销与前辅助定位上盖连接。
进一步地,旋转模块包含一定位石墨晶舟倾斜角度的插销。
进一步地,旋转模块包含一定位石墨晶舟倾斜角度的伺服马达。
本实用新型具有以下有益的效果:本实用新型于车体及作业平台间设有一旋转模块,组合时,石墨板倾斜一角度,使所有石墨板在设置在定位条中时皆偏向同一侧,克服石墨板与定位条间的余隙问题,进而提高石墨晶舟组装的可靠度。
附图说明
图1为本实用新型石墨晶舟调整装置的正视图。
图2为本实用新型石墨晶舟调整装置的上视图。
图3为本实用新型第一定位条的放大示意图。
图4为本实用新型前辅助定位上盖的放大示意图。
图5为本实用新型后辅助定位上盖的放大示意图。
图6为本实用新型石墨板的放大示意图。
图7为本实用新型石墨晶舟的放大示意图。
图8为本实用新型石墨晶舟的爆炸图。
图9为本实用新型作业平台倾斜示意图。
图10为本实用新型作业平台的侧视放大示意图。
图11为本实用新型旋转机构的侧视放大示意图。
图12为本实用新型石墨晶舟侧视图。
【主要元件符号说明】
1 车体
11 移动机构
2 旋转模块
21 枢轴
22 枢轴架
221 枢轴架枢孔
222 第二角度定位孔
23 插销
3 作业平台
31 前枢接部
32 后枢接部
33 基准立板
34 第一定位孔
35 连接板
351 固定孔
352 基准定位孔
353 第一角度定位孔
4 前辅助定位上盖
41 前连接部
42 定位板
421 第二定位孔
43 定位立柱
431 第一定位插销
44 第二定位条
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造