[实用新型]抗干扰双腔平行封焊金属壳体混合组装结构有效
| 申请号： | 201120418971.X | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN202269122U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 文世博 | 申请（专利权）人： | 天水七四九电子有限公司;天水华天微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;H05K5/02;H05K9/00;H01L23/04 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张克勤 |
| 地址： | 741000 甘肃省*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抗干扰 平行 金属 壳体 混合 组装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗干扰双腔平行封焊金属壳体混合组装结构，包括金属壳体（5）、电输出引线（2）、盖板（1），金属壳体（5）上下面分别设有盖板（1），其特征在于：所述金属壳体（5）内由隔板（4）隔为上腔体（A）和下腔体（B），所述隔板（4）上设有过度电连接线（6），所述过度电连接线（6）和电输出引线（2）外设有绝缘材料（3）。
2.根据权利要求1抗干扰双腔平行封焊金属壳体混合组装结构，其特征是：所述电输出引线（2）布置在金属壳体（5）的一侧。
3.根据权利要求1抗干扰双腔平行封焊金属壳体混合组装结构，其特征是：所述电输出引线（2）分别置于金属壳体（5）的两侧。
4.根据权利要求1抗干扰双腔平行封焊金属壳体混合组装结构，其特征是：所述电输出引线（2）分别置于金属壳体（5）的四侧。
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