[实用新型]抗干扰双腔平行封焊金属壳体混合组装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电子器件结构，涉及一种用于能进行双腔组装和平行封焊封装的金属壳体混合组装结构。

背景技术

现有混合集成电路金属壳体封装，有两种封装形式：

1.元器件的装配单面焊接，单层装配，该安装工艺的安装密度不高，尤其对电路里有体积较大的磁性元器件或容性原件存在时，要高密度装配工艺上有较大困难。

2.元器件的装配单面焊接，多层装配，虽然安装密度高，但工艺实现上有较大困难，尤其对电路里有体积较大的磁性元器件或容性原件存在时，要高密度装配工艺上困难更大，即使实现了高密度安装单安装，可靠性也不会太高。

3.磁性原件和电路混合安装电路受到电磁干扰较大，对电路的稳定工作有较大影响。如果是开关电源，输出电压纹波就会很大，且不易消除。

实用新型内容

本实用新型的目的提供一种双腔装配的抗干扰双腔平行封焊金属壳体混合组装结构，以解决通用模块结构双层或多层叠加安装工艺复杂和装配后可靠性降低的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种抗干扰双腔平行封焊金属壳体混合组装结构，包括金属壳体、电输出引线、盖板，金属壳体上下面分别设有盖板，所述金属壳体内由隔板隔为上腔体和下腔体，所述隔板上设有过度电连接线，所述过度电连接线和电输出引线外设有绝缘材料。

本实用新型的有益效果：

1 、解决了通用模块结构双层或多层叠加安装工艺复杂性和装配后可靠性降低的缺陷。2、解决了混合电路工艺电源模块装配磁性原件占板面积过大，造成排版面积紧张的问题。3解决了电磁辐射性原件如变压器、电感和电路同腔集成对电路容易产生干扰和输出电压纹波大 的问题。

本实用新型用在混合电路要求高密度装配的功能电路和磁性器件和电路需要隔离屏蔽装配的和封装结构。

 下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型第一种实施方式单面出线直插安装的结构示意图；

图2 为图1的仰视图；

图3为图1的侧剖视图；

图4为本实用新型第二种实施方式双面出线安装的结构示意图；

图5为图4的仰视图；

图6为图4的侧剖视图；

图7为本实用新型第三种实施方式四面出线安装的结构示意图。

具体实施方式

一种抗干扰双腔平行封焊金属壳体混合组装结构，包括金属壳体5、电输出引线2、盖板1，金属壳体5上下面分别设有盖板1，所述金属壳体5内由隔板4隔为上腔体A和下腔体B，所述隔板4上设有过度电连接线6，上腔体A和下腔体B通过过度电连接线6连接，所述过度电连接线6和电输出引线2外设有绝缘材料3。

腔体为全金属结构。双腔通过绝缘子引线或过孔软连接线连接，绝缘材料3为玻璃或陶瓷，电输出引线2为绝缘子烧引线，壳体密封为平行封焊。通过玻璃或陶瓷3把电输出引线2和两腔腔体A和腔体B电连接线6与壳体烧结为一体。

本实用新型可设计为单面出线直插安装结构如图1或者双面或多面出线的安装结构：

图1-图3示出了本实用新型第一种实施方式单面出线直插安装的结构示意图，图中去掉了盖板，示出了金属壳体混合组装结构的顶部。电输出引线2布置在金属壳体5的一侧。

图4-图6示出了本实用新型第二种实施方式双面出线安装的结构示意图；图中去掉了盖板，示出了金属壳体混合组装结构的顶部。电输出引线2分别置于金属壳体5的两侧。

图7示出了本实用新型第三种实施方式四面出线安装的结构示意图，图中去掉了盖板，示出了金属壳体混合组装结构的顶部。电输出引线2分别置于金属壳体5的四侧。

电输出引线2还可以分别置于金属壳体5的三侧。

使用时在腔体A和腔体B中可分别集成电子原器件，两腔的电子元件的电连接，通过过度电连接线6连接，也可通过非固定的过孔软线连接，产品调试完成后，通过平行缝焊的方式焊接盖板对壳体进行密封。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本领域的普通技术人员来说，在本实用新型所提供的技术启示下，作为机械领域的公知常识，还可以做出其它等同变型和改进，也应视为本实用新型的保护范围。