[实用新型]芯片凸块的蘸涂送料装置有效
| 申请号： | 201120422507.8 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202277943U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 成英华;孙睿;王风平;丁海幸 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 蘸涂送料 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片凸块的蘸涂送料装置，其特征在于，所述芯片凸块蘸涂送料装置包括：
基板，所述基板上具有用于不同芯片凸块进行蘸涂的不同蘸涂深度的凹槽，所述凹槽内容置有蘸涂剂；
所述不同深度的凹槽之间相导通。
2.如权利要求1所述的芯片凸块的蘸涂送料装置，其特征在于，所述不同深度的凹槽直接导通。
3.如权利要求1所述的芯片凸块的蘸涂送料装置，其特征在于，所述不同深度的凹槽在上部或底部相导通。
4.如权利要求1所述的芯片凸块的蘸涂送料装置，其特征在于，所述凹槽的个数为2-4个。
5.如权利要求1所述的芯片凸块的蘸涂送料装置，其特征在于，所述凹槽的深度为4密耳-12密耳。
6.如权利要求1所述的芯片凸块的蘸涂送料装置，其特征在于，相邻所述凹槽的高度差为0.5密耳-4密耳。
7.如权利要求1所述的芯片凸块的蘸涂送料装置，其特征在于，所述蘸涂剂为助焊剂或锡膏。
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