[实用新型]芯片凸块的蘸涂送料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品表面贴装技术领域，尤其涉及一种芯片凸块的蘸涂送料装置。

背景技术

电子产品已进入SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)时代，印刷机负责印涂助焊剂到PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上，贴片机负责在PCB上贴装元器件，然后回流焊接。目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展，贴装元件的外向尺寸逐步小型化，贴装元件封装间距向更细间距发展，使得印涂助焊剂的要求越来越高，尤其是0.3mm及0.3mm以下间距的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)、CSP(Chip Scale Package，芯片尺寸封装)等贴装元件的出现，印涂助焊剂变得非常困难或根本无法实现，这时需要用蘸涂助焊剂或锡膏的方法来蘸涂芯片的凸块，其中芯片的凸块是芯片与PCB导通的连接点，例如，焊球或者凸点。将芯片的凸块浸入到装有助焊剂的凹槽中，使芯片的凸块蘸涂上助焊剂，然后将芯片贴装到PCB上，进行回流焊接。目前，业界普遍在贴片机上增加蘸涂送料装置来完成芯片的凸块蘸涂助焊剂的功能，蘸涂送料装置需要提供一定深度的助焊剂给芯片的凸块蘸涂，蘸涂深度是关键工艺参数。

目前常用的蘸涂送料装置通过一个凹槽来放置蘸涂剂，通过凹槽本身的深度来控制蘸涂深度。图1为现有技术中的蘸涂送料装置示意图，如图1所述，现有技术中，一个蘸涂送料装置只有一个凹槽10，即在同一蘸涂送料装置中只能提供一种蘸涂深度，而蘸涂送料装置通常占了贴片机的多个站位，对于需要多种蘸涂深度的情况，多个蘸涂送料装置大大降低了贴片机容纳物料的空间；另外，多个蘸涂送料装置中蘸涂剂更新率较低，蘸涂剂容易挥发、变干，不利用工艺控制。

发明内容

本实用新型实施例涉及一种芯片凸块的蘸涂送料装置，通过在基板上设置不同深度的凹槽，来实现在同一蘸涂送料装置中提供多种不同的蘸涂深度；同时将凹槽之间相互导通，使得凹槽之间的蘸涂剂可以相互流动，以提高蘸涂剂的更新速率。

本实用新型实施例提供了一种芯片凸块的蘸涂送料装置，所述芯片凸块的蘸涂送料装置包括：基板，所述基板上具有用于不同芯片凸块进行蘸涂的不同蘸涂深度的凹槽，所述凹槽内容置有蘸涂剂；所述不同深度的凹槽之间相导通。

本实用新型实施例提供的芯片凸块的蘸涂送料装置，其特征在于，所述不同深度的凹槽直接导通。所述不同深度的凹槽在上部或底部相导通。所述凹槽的个数为2-4个。所述凹槽的深度为4密耳-12密耳。相邻所述凹槽的高度差为0.5密耳-4密耳。所述蘸涂剂为助焊剂或锡膏。

本实用新型实施例提出的芯片凸块的蘸涂送料装置，通过在基板上设计不同深度的凹槽，并将不同深度的凹槽之间相导通，实现了同一蘸涂送料装置提供不同的蘸涂深度，满足了电子产品表面贴装过程中需要多种不同蘸涂深度的需求，同时不同深度的凹槽之间的蘸涂剂可以相互流动，大大提高了蘸涂剂的更新速率，有效的解决了蘸涂剂容易挥发、变干的问题。

附图说明

图1为现有技术中的蘸涂送料装置示意图；

图2为本实用新型实施例的芯片凸块的蘸涂送料装置示意图之一；

图3为本实用新型实施例的芯片凸块的蘸涂送料装置示意图之二；

图4为本实用新型实施例的芯片凸块的蘸涂送料装置示意图之三；

图5为本实用新型实施例的芯片凸块的蘸涂送料装置的蘸涂剖面图；

图6为本实用新型实施例的芯片凸块的蘸涂送料装置示意图之四；

图7为本实用新型实施例的芯片凸块的蘸涂送料装置示意图之五；

图8为本实用新型实施例的芯片凸块的蘸涂送料装置示意图之六。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

本实用新型实施例提供了一种芯片凸块的蘸涂送料装置，通过在基板上设置不同深度的凹槽，使凹槽内的蘸涂剂具有不同的蘸涂深度，以满足电子器件表面贴装过程中芯片凸块蘸涂需要多种蘸涂深度的情况。同时多个凹槽之间是相互导通的，多个凹槽之间的蘸涂剂可以相互流动，蘸涂剂的利用率显著提高，更新速度加快，解决了蘸涂剂在使用过程中容易挥发、变干的问题。

本实用新型实施例一