[实用新型]一种新型智能卡模块有效
| 申请号： | 201120424723.6 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN202339563U | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 陆红梅;杨阳 | 申请（专利权）人： | 上海祯显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201323 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 智能卡 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型智能卡模块，其特征在于，包括芯片、芯片包封体和基板；
所述的芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个。
2.根据权利要求1所述的一种新型智能卡模块，其特征在于，所述的芯片为晶圆经过减薄切割后没有进行封装的单颗裸芯片；所述的基板为环氧树脂敷铜电路板（PCB）、聚酰亚胺（PI）敷铜电路板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)电路板；所述的包封体为紫外线固化胶、硅胶或环氧树脂胶。
3.根据权利要求1所述的一种新型智能卡模块，其特征在于，所述的芯片和包封体通过预加工形成了薄型可通过表面贴装的模块，通过焊接剂和基板的线路相连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型智能卡模块，其特征在于，所述的芯片安装到基板的零件面，通过超声波焊线工艺使芯片的焊盘和基板线路相连接，再通过包封体将芯片包围起来。
5.根据权利要求1所述的一种新型智能卡模块，其特征在于，所述的基板设置了9组相同的线路单元。
6.根据权利要求1所述的一种新型智能卡模块，其特征在于，所述的基板设置了15组相同的线路单元。
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