[实用新型]一种新型智能卡模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，特别是接触式智能卡模块领域，具体涉及一种新型智能卡模块。

背景技术

智能卡是21世纪发展最为迅速的智能电子产品，经过多领域的应用，已经融入社会的各个角落。如银行卡、门禁卡、公交卡和手机SIM卡等，我们的工作和生活已经依赖于智能卡的神奇功能。传统的智能卡是一张85X54mm的薄型卡片，其厚度为0.76mm，符合ISO7816的机械尺寸和电气特性的要求。其核心部分是嵌于卡体内的一个智能卡模块，由基板、芯片和一些辅助材料组成。

银行卡、门禁卡和公交卡等一般采用大卡的形式来使用，而手机的SIM卡却无一例外地采用小卡的方式使用，目前有25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡两种尺寸。在全球的智能卡产品中，手机SIM卡占据了超过80%的份额，每年的用量超过40亿张！而工厂生产时由于设备的限制，一直按照大卡的工艺来生产，然后在大卡的相应位置冲切出小卡的外形，用户在购买了卡后，将小卡掰下，剩余的大卡卡基成了废料，被随意丢弃导致环境污染。传统的智能卡模块和卡基贴合时，由于黏结剂贴附的面积较小，当卡被扭曲时容易使模块和卡基分离，使智能卡失效。

本实用新型为了解决小卡类智能卡产品应用存在的问题点，从成本、可靠性、环保等角度考虑，都需要一种新的技术来突破。我们提出了全新的解决方案，使小型智能卡的生产工艺简化、效率提高、可靠性更高、成本更低，并且做到绿色环保。

实用新型内容

本实用新型针对上述问题，在智能卡的生产中提出了多张小卡同时制作的概念。这种新型的产品，通过将裸芯片直接安装到基板上，通过超声波焊接工艺将芯片的焊盘和基板的电路连接起来，再使用包封胶将芯片包封起来。另外一种途径是将裸芯片通过薄型封装工艺封装成薄型模块，然后通过普通表面贴装设备的贴装工艺，将模块的焊盘和基板的线路通过回流焊方式固化并可靠地连接起来。安装好芯片的基板通过黏结剂和卡基可靠结合，最后再将多单元的大卡切割成需要的小卡尺寸，如25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡。本实用新型的新型智能卡，简化了传统方式的生产流程，提高生产效率、增加产品可靠性、同时对于小卡应用的智能卡避免多余的卡基浪费和造成环境的污染。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种新型智能卡模块，包括芯片、芯片包封体和基板；

   所述的芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个。

进一步的，所述的芯片为晶圆经过减薄切割后没有进行封装的单颗裸芯片；所述的基板为环氧树脂敷铜电路板（PCB）、聚酰亚胺（PI）敷铜电路板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)电路板；所述的包封体为紫外线固化胶、硅胶或环氧树脂胶。

再进一步，所述的芯片和包封体通过预加工形成了薄型可通过表面贴装的模块，通过焊接剂和基板的线路相连接。

再进一步，所述的芯片安装到基板的零件面，通过超声波焊线工艺使芯片的焊盘和基板线路相连接，再通过包封体将芯片包围起来。

再进一步，所述的基板设置了9组相同的线路单元。

再进一步，所述的基板设置了15组相同的线路单元。

根据上述技术方案形成的智能卡模块，简化了传统方式的生产流程，提高生产效率、增加产品可靠性、同时对于小卡应用的智能卡避免多余的卡基浪费和造成环境的污染。本实用新型的对于智能卡产业的进步起到推动的作用。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型8触点智能卡模块9联触点面示意图。

图2为本实用新型6触点智能卡模块9联触点面示意图。

图3为本实用新型6触点小型和微型复合智能卡模块9联触点面示意图。

图4为本实用新型6触点微型智能卡模块15联触点面示意图。

图5为本实用新型智能卡模块9联芯片点胶封状示意图。

图6为本实用新型智能卡模块9联芯片表面贴装示意图。

图7为本实用新型智能卡模块15联芯片点胶封状示意图。

图8为本实用新型智能卡模块15联芯片表面贴装示意图。

图9为本实用新型智能卡模块芯片点胶封装联片剖面示意图。

图10为本实用新型智能卡模块芯片表面贴装联片剖面示意图。

图11为本实用新型智能卡模块芯片点胶封装单体剖面示意图。

图12为本实用新型智能卡模块芯片表面贴装单体剖面示意图。