[实用新型]一种硅微麦克风

权利要求书

1.一种硅微麦克风，包括由自上而下结合的上板、中空的腔体以及线路板底板形成的外部封装结构，所述底板上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片，所述上板上设置有进声孔，所述上板和所述腔体上设置有电连接在所述线路板接地端的屏蔽层，其特征在于：所述进声孔为至少为两个，所述封装结构的内部固定有贴覆在所述进声孔上的防水膜，所述防水膜电连接所述上板和/或所述腔体的屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的一种硅微麦克风，其特征在于，

所述上板和所述中空的腔体为一体的金属帽结构。

3.根据权利要求1或2所述的一种硅微麦克风，其特征在于，

所述防水膜包括一中间层以及位于所述中间层上下两个表面的导电层。

4.根据权利要求3所述的一种硅微麦克风，其特征在于，

所述导电层为金属镀层。

5.根据权利要求1所述的一种硅微麦克风，其特征在于，

所述封装结构内部的腔体侧壁上设置有安装部，所述防水膜安装在所述安装部上。