[实用新型]一种硅微麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电转换器领域，具体涉及一种硅微麦克风。

背景技术

终端消费类电子产品的发展，批量的微型声电转换期间如MEMS麦克风(Micro-Electro-Mechanical-Systems-Microphone)，已逐渐应用到消费类电子产品领域。在硅微麦克风的实际应用中，在满足低成本和高性能要求的同时，一般还要求其具有防尘和防水功能，这成为硅微麦克风设计的一个难题。

传统的硅微麦克风防尘防水设计可以将进声孔进行小型化设计。这种设计虽然在生产实际具有减少组装工序，但是当声孔设置在硅微麦克风的金属外壳上时，由于产品设计要求，金属外壳的厚度一般在0.1毫米以下，微孔一般在100微米以上，难以实现较好的防尘防水效果。

对上述传统结构的改进中，现有技术中一般通过在进声孔上覆盖防水膜，如图3所示，硅微麦克风包括由一体的金属上板11、腔体12形成的金属帽1，以及线路板底板2形成的外部封装结构，在上板11上设置有进声孔13，在底板2上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片4，在进声孔13上覆盖有防水膜5’。这种设计可以实现较好的防水防尘效果，但设计上要求防水膜5较为致密，但致密的防水膜设计对硅微麦克风形成了一定的声阻，造成硅微麦克风整体产品的灵敏度损失。

同时，上述设计，在硅微麦克风采用屏蔽设计时，同样会降低产品的屏蔽性能。

所以，有必要对上述结构的硅微麦克风进行进一步的改进，以避免上述缺陷。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对传统结构的硅微麦克风在实际产品结构设计和对产品性能影响中存在的防水防尘以及电磁屏蔽缺陷，本实用新型提供一种可以实现较好防水防尘效果，并且可以降低对产品性能的影响，减小产品灵敏度的损失。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种硅微麦克风，包括由自上而下结合的上板、中空的腔体以及线路板底板形成的外部封装结构，所述底板上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片，所述上板上设置有进声孔，所述上板和所述腔体上设置有电连接在所述线路板接地端的屏蔽层，并且：所述进声孔为至少为两个，所述封装结构的内部固定有贴覆在所述进声孔上的防水膜，所述防水膜电连接所述上板和/或所述腔体的屏蔽层。

作为一种优选的技术方案，所述上板和所述中空的腔体为一体的金属帽结构。

作为一种优选的技术方案，所述防水膜包括一中间层以及位于所述中间层上下两个表面的导电层。

作为一种优选的技术方案，所述导电层为金属镀层。

作为一种优选的技术方案，所述封装结构内部的腔体侧壁上设置有安装部，所述防水膜安装在所述安装部上。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：本实用新型的硅微麦克风可以实现较好的防水防尘效果，降低了产品灵敏度的损失；并且采用防水膜连接到产品的屏蔽层上，保证了产品的电磁屏蔽效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例硅微麦克风的剖视图；

图2是本实用新型实施例硅微麦克风防水膜的剖视图；

图3是现有技术的硅微麦克风的剖视图；

图中：1-金属帽；11-上板；12-下板；13-进声孔；2-线路板底板；3-硅声学芯片；4-电信号处理芯片；5，5’-防水膜。

具体实施方式

在下面的描述中，只通过说明的方式对本实用新型的某些示范性实施例进行描述，母庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所述的实施方案进行修正。因此，附图和描述在本质上只是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。此外，在本说明书中，相同的附图标记标示相同的部分。

实施例：

图1是本实用新型实施例硅微麦克风的剖视图；图2是本实用新型实施例硅微麦克风防水膜的剖视图，如图1和图2所示，硅微麦克风，包括自上而下结合在一起的上板11、中空的腔体12，以及线路板底板2所形成的外部封装结构，在上板11上设置有第一进声孔13，封装结构内部设置有安装在线路板底板2上的硅声学芯片4和电信号处理芯片3，其中上板11和腔体12具有屏蔽设计，电连接到线路板底板2上的接地端21上，并且：进声孔13至少为两个个，在封装结构的内部设有贴附在进声孔13上的防水膜5，防水膜5电连接上板11和/或腔体12的屏蔽设计上。