[实用新型]可控性可降解药物缓释膜层支架有效

专利信息
申请号: 201120432688.2 申请日: 2011-11-03
公开(公告)号: CN202387022U 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 陆培华;陶国青;沈伟;许志勤;李晨;许隽颖;郭榆江;朱华醇 申请(专利权)人: 陆培华;陶国青
主分类号: A61L31/16 分类号: A61L31/16;A61L31/06;A61L31/14
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214023 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 可控性 降解 药物 缓释膜层 支架
【权利要求书】:

1.可控性可降解药物缓释膜层支架,包括支架本体(1),其特征在于:所述支架本体(1)表面上结合固定有治疗用的药物膜层,所述药物膜层中的活性成分是治疗有效剂量的神经酰胺药物。

2.如权利要求1所述的可控性可降解药物缓释膜层支架,其特征在于:所述支架本体采用高分子聚合材料制成。

3.如权利要求1所述的可控性可降解药物缓释膜层支架,其特征在于:所述支架本体(1)的直径为0.1-50mm,长度为10-250mm。

4.如权利要求1所述的可控性可降解药物缓释膜层支架,其特征在于:所述支架本体(1)为网状或中空管状,网状的支架本体(1)由可降解细丝编织而成,可降解细丝的直径为0.1-5mm。

5.如权利要求1所述的可控性可降解药物缓释膜层支架,其特征在于:所述药物膜层通过物理、化学或机械的结合方式载于支架本体(1)上。

6.如权利要求5所述的可控性可降解药物缓释膜层支架,其特征在于:所述的物理结合方式包括电镀方式和焊接方式,所述化学结合方式为化学键合方式,所述机械结合方式包括粘贴方式、缠绕方式和涂抹方式。

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