[实用新型]均温装置有效
| 申请号： | 201120432844.5 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN202364516U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 苏程裕;李国颖 | 申请（专利权）人： | 迈萪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 刘祖芬 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于至少一电子元件的均温装置，其特征包含：
一个壳体，形成一个中空腔室；
一种工作流体，被封闭并流动于所述中空腔室中；
一个第一绝缘层，设置于所述壳体的一个外表面上；以及
一个导电层，设置于所述第一绝缘层上。
2.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于：更包含一个第二绝缘层，局部地设置于所述导电层上。
3.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于：所述第一绝缘层的材料为环氧树脂。
4.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于：所述导电层的材料为铜、银或铜银合金。
5.如权利要求2所述的均温装置，其特征在于：所述第二绝缘层的材料为环氧树脂。
6.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于：所述壳体的材料为铜或铝。
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