[实用新型]应用于商业照明的LED模组

权利要求书

1.一种应用于商业照明的LED模组，包括若干LED芯片、线路板，其特征在于，还包括连体超薄透镜片，连体超薄透镜片上设置若干0.2-2mm厚度的出光超薄透镜，且出光超薄透镜的内外光学面设计为按照光源从LED芯片到超薄透镜出光的低光损，并满足从超薄透镜折射出去的光斑形状符合光形要求进行设计，LED芯片设置在线路板上，一出光超薄透镜对应一LED芯片，在每一出光超薄透镜的凹坑与LED芯片之间的空间内全部填设molding胶体，由molding胶体全部包覆LED芯片且之间未留空气，所述连体超薄透镜片与线路板固定。

2.如权利要求1所述的应用于商业照明的LED模组，其特征在于，所述连体超薄透镜片上设置至少一排出光超薄透镜，该排出光超薄透镜上出光超薄透镜的个数与线路板上一列或一行上的LED芯片个数相同，而且该排出光超薄透镜的出光超薄透镜之间的间距与线路板该列/行上的LED芯片之间的间距一致。

3.如权利要求1或2所述的应用于商业照明的LED模组，其特征在于，连体超薄透镜片为PC塑料、PMMA塑料、玻璃或有机玻璃任意一种一体成型。

4.如权利要求1或2所述的应用于商业照明的LED模组，其特征在于，所述连体超薄透镜片上设置注胶孔和排气孔，在通过注胶孔进行注塑过程中，荧光粉分布在出光超薄透镜内部。

5.如权利要求1或2所述的应用于商业照明的LED模组，其特征在于，荧光粉预先涂覆在各个该出光超薄透镜的凹坑内表面。

6.如权利要求1或2所述的应用于商业照明的LED模组，其特征在于，所述荧光粉混设在molding胶体中，molding胶体填充后，静置使荧光粉沉降到出光超薄透镜的凹坑表面，呈中心厚四周渐薄的分布。

7.如权利要求1或2所述的应用于商业照明的LED模组，其特征在于，线路板从电气层起向内开有未穿透的若干凹杯，凹杯的底部为平面结构，各个LED芯片分别覆载在一凹杯底部，通过引线焊接到线路板电气层的焊盘上，LED 芯片与凹杯底部形成面接触。

8.如权利要求4所述的应用于商业照明的LED模组，其特征在于，凹杯的杯壁设置出光层。