[实用新型]应用于商业照明的LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体应用和封装领域，更加具体地说是涉及一种LED（发光二极管）模组及其制造工艺。

背景技术

随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是商业照明。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。

LED产品在商业照明上，主要应用有LED筒灯，LED日光灯，LED球泡灯等。此类LED产品，大致包含壳体，电源，线路板，LED光源等。LED光源通常为3528封装形式、或者3014封装形式，其特征为出光面为一平面，LED光源焊接到线路板上，由电源驱动，形成LED照明灯具。这种传统的LED照明灯具，存在几点问题，一是3528、3014封装形式，再焊接到线路板，如图1所示，101为LED光源，102为线路板，导热通道复杂，散热不佳；二是，3528、3014封装形式的出光面是平面，光不容易从LED光源内部出来，出光效率低。

在此基础，已有公开专利力求解决以上问题，如图2所示，将LED芯片202，直接封装在线路板201上，并在线路板的凹杯内用Molding胶体填平。这种形式解决了散热问题，但是每个LED芯片上方的Molding胶体仍然是平面的，不利于出光。申请号201010104682.2公开一种LED模组，即使该方案的典型例子。

此外，也有公开的专利和论文，采用在单颗封装体上，每颗上点上球顶硅胶，或者加盖透镜等方式，但是该方式只适合光源数目较少的情况，比如大功率照明模组，对于商业照明的产品，光源数目往往高达几百颗，该方式加工复杂繁琐，成本非常高。

总之，现在的应用于商业照明的LED模组存在以下缺点：

首先：LED模组出光面为平台，出光效率极其低，现有某些LED模组在LED芯片上点上球顶硅胶或加盖透镜，也是以单颗LED芯片为单位进行处理的，效率低，成本高。特别是应用于商业照明的LED模组中LED颗粒的个数是以百颗来计算的，效率极其低，由此导致生产成本高。

接着，现有应用于商业照明的LED模组中LED颗粒数量非常大，使得现有的封装形式造成散热不佳，影响整个LED模组的散热性能及使用寿命。

实用新型内容

   本实用新型的第一目的在于提供一种应用于商业照明的LED模组，以解决现有技术中出光效率极其低，而要导致出光效率高但是生产成本高的技术问题。

   一种应用于商业照明的LED模组，包括若干LED芯片、线路板，还包括连体超薄透镜片，连体超薄透镜片上设置若干0.2-2mm厚度的出光超薄透镜，且超薄透镜的内外光学面设计为按照光源从LED芯片到超薄透镜出光的低光损，并满足从超薄透镜折射出去的光斑形状符合光形要求进行设计，LED芯片设置在线路板上，一出光超薄透镜对应一LED芯片，在每一出光超薄透镜的凹坑与LED芯片之间的空间内全部填设molding胶体，由molding胶体全部包覆LED芯片且之间未留空气，所述连体超薄透镜片与线路板固定。

所述连体超薄透镜片上设置至少一排出光超薄透镜，该排出光超薄透镜上出光超薄透镜的个数与线路板上一列或一行上的LED芯片个数相同，而且该排出光超薄透镜的出光超薄透镜之间的间距与线路板该列/行上的LED芯片之间的间距一致。

该连体超薄透镜片为PC塑料、PMMA塑料、玻璃或有机玻璃任意一种一体成型。

所述连体超薄透镜片上设置注胶孔和排气孔，在通过注胶孔进行注塑过程中，荧光粉混设在原材料中，使荧光粉分布在出光超薄透镜内部。

较佳地，荧光粉预先涂覆在各个该出光超薄透镜的凹坑内表面。

所述荧光粉混设在molding胶体中，molding胶体填充后，静置使荧光粉沉降到出光超薄透镜的凹坑表面，呈中心厚四周渐薄的分布。

并且，线路板从电气层起向内开有未穿透的若干凹杯，凹杯的底部为平面结构，各个LED芯片分别覆载在一凹杯底部，通过引线焊接到线路板电气层的焊盘上，LED芯片与凹杯底部形成面接触。

凹杯的杯壁设置出光层。

一种应用于商业照明的LED模组的制作工艺，包括以下步骤：

(1)将LED芯片焊接在线路板上；

(2)连体超薄透镜片固定在线路板上，直至线路板上所有LED芯片被连体超薄透镜片全部覆盖透镜片上设置若干0.2-2mm厚度的出光超薄透镜，且超薄透镜的内外光学面设计为按照光源从LED芯片到超薄透镜出光的低光损，并满足从超薄透镜折射出去的光斑形状符合光形要求进行设计；