[实用新型]一种散热基板温度检测装置

权利要求书

1.一种散热基板温度检测装置，包括散热基板、PCB电路板和温度检测元件，其特征在于，包括导热金属块、导热绝缘膜和压紧装置，所述导热绝缘膜位于导热金属块和散热基板之间，其上、下表面分别与导热金属块下表面、散热基板的表面紧密接触；所述PCB电路板的下表面与导热金属块的上表面紧密接触，所述的温度检测元件固定在PCB电路板的铜箔上；所述的压紧装置将导热金属块、导热绝缘膜和散热基板组合在一起。

2.根据权利要求1所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述PCB电路板的下表面的铜箔与导热金属块的上表面焊接。

3.根据权利要求1所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述导热金属块的材料是铜或铜合金，导热金属块表面包括锡或镍的电镀层。

4.根据权利要求1所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述的PCB电路板包括复数个过孔，所述的过孔连接PCB电路板的上、下铜箔，所述的温度检测元件固定在PCB电路板的上铜箔上。

5.根据权利要求2所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述的压紧装置包括两根螺钉和两个绝缘垫，所述的导热金属块包括两个突耳，突耳上包括螺钉孔；所述的散热基板包括两个螺纹孔，所述的螺钉穿过绝缘垫和导热金属块上的螺钉孔，拧入所述的螺纹孔，将导热金属块和导热绝缘膜压紧在散热基板上；所述的绝缘垫将螺钉与导热金属块绝缘。

6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述的压紧装置包括压板、两根螺钉和两个绝缘垫，所述的导热金属块和PCB电路板各包括两个螺钉孔；所述的散热基板包括两个螺纹孔，所述的螺钉穿过绝缘垫、导热金属块和PCB电路板上的螺钉孔，拧入所述的螺纹孔，将PCB电路板、导热金属块和导热绝缘膜压紧在散热基板上；所述的绝缘垫将螺钉与压板绝缘。

7.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述的导热金属块是长方体或正方体。

8.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述的温度检测元件是无源的热敏电阻或有源的温度检测集成芯片。