[实用新型]一种散热基板温度检测装置

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及金属基板散热结构，尤其涉及一种散热基板温度检测装置。

[背景技术]

一些电子产品采用的是金属基板集中散热，即主要的发热元件都安装在统一的金属基板上，依靠这块金属基板进行散热。为了保证系统的可靠工作，有必要对散热基板进行温度检测，以便进行有效地温度报警和保护。

一般的散热基板温度检测方法是，将热敏电阻或其它温度检测元件直接安装在散热基板表面，再通过线缆将检测到的温度信息传送到电路板上进行相应的检测和控制。这种方法存在两个问题：1)检测元件与电路板之间通过电缆连接，安装复杂且抗振动能力较差，可靠性低。2)一般散热基板位于电子产品的最外侧，是可以直接接触到的，因此要求散热基板与电路板电路之间满足安规绝缘的要求。而温度检测器件直接安装在散热基板上的检测方式很难满足安规绝缘要求。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以可靠地实现散热基板与检测电路的安规绝缘、可以省略检测元件与电路板之间的连接电缆，能够方便可靠地对散热基板的温度进行检测的散热基板温度检测装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种散热基板温度检测装置，包括散热基板、PCB电路板、温度检测元件、导热金属块、导热绝缘膜和压紧装置，所述导热绝缘膜位于导热金属块和散热基板之间，其上、下表面分别与导热金属块下表面、散热基板的表面紧密接触；所述PCB电路板的下表面与导热金属块的上表面紧密接触，所述的温度检测元件固定在PCB电路板的铜箔上；所述的压紧装置将导热金属块、导热绝缘膜和散热基板组合在一起。

以上所述的散热基板温度检测装置，所述PCB电路板的下表面的铜箔与导热金属块的上表面焊接。

以上所述的散热基板温度检测装置，所述导热金属块的材料是铜或铜合金，导热金属块表面包括锡或镍的电镀层。

以上所述的散热基板温度检测装置，所述的PCB电路板包括复数个过孔，所述的过孔连接PCB电路板的上、下铜箔，所述的温度检测元件固定在PCB电路板的上铜箔上。

以上所述的散热基板温度检测装置，所述的压紧装置包括两根螺钉和两个绝缘垫，所述的导热金属块包括两个突耳，突耳上包括螺钉孔；所述的散热基板包括两个螺纹孔，所述的螺钉穿过绝缘垫和导热金属块上的螺钉孔，拧入所述的螺纹孔，将导热金属块和导热绝缘膜压紧在散热基板上；所述的绝缘垫将螺钉与导热金属块绝缘。

以上所述的散热基板温度检测装置，所述的压紧装置包括压板、两根螺钉和两个绝缘垫，所述的导热金属块和PCB电路板各包括两个螺钉孔；所述的散热基板包括两个螺纹孔，所述的螺钉穿过绝缘垫、导热金属块和PCB电路板上的螺钉孔，拧入所述的螺纹孔，将PCB电路板、导热金属块和导热绝缘膜压紧在散热基板上；所述的绝缘垫将螺钉与压板绝缘。

以上所述的散热基板温度检测装置，所述的导热金属块是长方体或正方体。

以上所述的散热基板温度检测装置，所述的温度检测元件是无源的热敏电阻或有源的温度检测集成芯片。

本实用新型散热基板温度检测装置的导热绝缘膜将散热基板以及检测电路隔离开来，起到了良好的安规绝缘作用。同时，由于温度检测元件直接置于PCB上，可以直接通过电路板上的走线将检测到的温度信息传递给电路板上的监控单元，不需要在另外设置电缆连接。这样，整个装置实现了对散热基板的方便可靠的温度检测。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型散热基板温度检测装置实施例1的结构示意图。

图2是本实用新型散热基板温度检测装置实施例2的结构示意图。

[具体实施方式]

在图1所示的本实用新型实施例1中，散热基板温度检测装置包括散热基板1、PCB电路板2、温度检测元件、导热金属块4、导热绝缘膜5和压紧装置。

导热金属块4的材料是铜(或铜合金)，导热金属块4表面有锡(或镍)的电镀层。

PCB电路板2的下表面的铜箔201与导热金属块4的上表面用焊锡焊接，两者紧密接触，热阻很小，导热良好。

作为温度检测元件的热敏电阻3固定在PCB电路板2的下表面的铜箔201上。

导热绝缘膜5布置在导热金属块4和散热基板1之间，其上、下表面分别与导热金属块4下表面、散热基板1的表面紧密接触。压紧装置将导热金属块4、导热绝缘膜5和散热基板1组合在一起。