[实用新型]一种用于晶体硅太阳能PECVD装备的多区控温平板加热器有效

专利信息
申请号: 201120447127.X 申请日: 2011-11-11
公开(公告)号: CN202334945U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 张振厚;赵崇凌;李士军;张健;张冬;洪克超;徐宝利;钟福强;陆涛;许新;王刚;刘兴;郭玉飞;王学敏;李松 申请(专利权)人: 中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司
主分类号: H05B3/20 分类号: H05B3/20;H01L21/205
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 白振宇
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 晶体 太阳能 pecvd 装备 多区控温 平板 加热器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及平板加热器,具体地说是一种用于晶体硅太阳能PECVD装备的多区控温平板加热器。

背景技术

太阳能电池是可以将太阳能直接转换成电能的光电器件,最通用的太阳能电池材料是硅,以单晶或者多晶硅的形式存在。由于利用硅基太阳能电池的发电成本高于传统方法的发电成本,可以通过提高太阳能电池效率的方法降低发电成本。

为了提高光伏晶硅电池光电转换效率和使用寿命,提高光伏电池的光吸收率,在光伏晶硅电池表面制备减反射薄膜主要采用等离子体增强化学气相沉积方法(PECVD),同时还起到体钝化和面钝化作用,降低光伏电池组件的衰减速度,等离子体增强化学气相沉积方法(PECVD)是制备薄膜材料的几种方法中技术最为成熟、操作较为简单的一种,联续自动化生产。

PECVD即为等离子体增强化学气相沉积法,在化学气相沉积时,为了使化学反应能在较低的温度下进行,可以利用了等离子体的活性来促进反应,这种化学气相沉积方法称为等离子体增强化学气相沉积法,实现该种加工方法的设备为PECVD设备。

SiN膜的折射率、膜厚、膜的均匀性可通过调节淀积速率压力反应气体的比例、淀积温度以及等离子体的均匀性来适当调节修正SiN膜的参数。减反射膜SiN在580-600nm最佳波长范围内相对的膜厚度是70~80nm(700~800),膜的折射率是2.0~2.2之间。椭圆测试仪是工艺质量监控设备,它测量SiN膜的膜厚和折射率。有时SiN膜的质量不要求需要从硅表面去除,重新淀积新的SiN膜。

而沉积温度是直接影响氮化硅膜层质量的一个重要因素。它直接影响着膜层的致密性、生长速率、折射率并最终影响着整块太阳能电池的效率和寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于晶体硅太阳能PECVD装备的多区控温平板加热器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

本实用新型包括至少一个加热平板,在该加热平板上至少设有一个辐射加热线圈,在所述辐射加热线圈对应的加热温区上连接有控制该加热温区温度的温控表;所述辐射加热线圈镶嵌于加热平板中,在加热平板上覆盖有金属板;所述加热平板上分别设有第一辐射加热线圈、第二辐射加热线圈及第三辐射加热线圈,第一辐射加热线圈、第二辐射加热线圈及第三辐射加热线圈分别对应第一温区、第二温区及第三温区,第一温区的温度通过与第一辐射加热线圈连接的温控表控制,第三温区的温度通过与第三辐射加热线圈连接的温控表控制,第二温区的温度通过设置在所述加热平板一侧的温控表控制;所述第二辐射加热线圈位于加热平板的中间,第一辐射加热线圈及第三辐射加热线圈分别位于第二辐射加热线圈的上方和下方;所述加热平板为多个,各加热平板上的第二辐射加热线圈依次串联,对应的第二温区通过一个温控表控制温度;各加热平板上的第一辐射加热线圈并排排列,均位于各加热平板上第二辐射加热线圈的上方;各加热平板上的第三辐射加热线圈并排排列,均位于各加热平板上第二辐射加热线圈的下方。

本实用新型的优点与积极效果为:

1.本实用新型结构简单、成本低,易于实现,节省空间,加热均匀;各辐射加热线圈可独立控温。

2.本实用新型在加热平板上覆盖有金属板,可以防止氮化硅沉积到加热平板1的表面,起保护作用。

附图说明

图1为本实用新型单块加热平板去掉金属板的俯视图;

图2为本实用新型单块加热平板的主视图;

图3为本实用新型三块加热平板组合在一起的去掉金属板的俯视图;

图4为本实用新型三块加热平板组合在一起的主视图;

其中:1为加热平板,2为金属板,3为第一温区,4为第二温区,5为第三温区,6为第一辐射加热线圈,7为第二辐射加热线圈,8为第三辐射加热线圈,9为温控表。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详述。

PECVD工艺模块包含工艺腔和外围设备。在载板传输方向上工艺腔可以分为三个部分:等温区或者加热区、带有微波源和工艺加热器的等离子或者镀膜区以及冷却区,其中,冷却区也可分为单独的模块。

通过两个泵的管路可以排空工艺腔。两个相关的真空角阀可以设置在系统的后部,并可以方便地实施清洁工作。

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