[实用新型]半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨有效

专利信息
申请号: 201120458662.5 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN202405240U 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 张世勇;陈浦晟;杜培阳;林绍芳;陈帽龙;常勇 申请(专利权)人: 张世勇;陈浦晟;杜培阳
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 南充三新专利代理有限责任公司 51207 代理人: 刘东
地址: 637400 四川省南充市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 半导体 集成块 自动 平面 整脚机整脚 导轨
【权利要求书】:

1.一种半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨,其特征在于:设计一整脚导轨面板(21),整脚导轨面板上部固接有胶管进料管(1),胶管进料管上部固接一胶管进料定位模(2),整脚导轨面板中部固接有带电磁阀的定脚距气缸(9),其下紧挨着固定有一带电磁阀的平脚气缸(5),两气缸输出端连接有一上模(7),上模通过连接上锁扣(6)和下连接锁扣(10)连接一下模(20),整脚导轨面板下部设有出料口(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨,其特征在于:整脚导轨面板上设有进料定位底槽(3),进料定位底槽上固定有一定位盖板(4)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨,其特征在于:整脚导轨下端表面上设有出料口定位底槽(11),其上固定有出料盖板(12)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨,其特征在于:整脚导轨面板在整脚位置设有一整脚定位底槽(8),其下部设有带电磁阀的顶料气缸(14)和挡料气缸(15)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨,其特征在于:整脚导轨面板整脚位置下面分别固定有带电磁阀的脚距定位气缸(17)和平面定位气缸(18)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨,其特征在于:整脚导轨面板下还分别固接有带电磁阀的整脚距脱模气缸(16)和带电磁阀的平脚脱模气缸(19),两气缸分别与下模固接。

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